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  现实苦楚 2016-04-11 00:00:00

  氧化饰抛光粉性质总结有以下几点： (1)晶体结构 Ce有三种不同氧化物．立方萤石结构Ce02、立方萤石结构Ce2O3和六方结构Ce2O3。其中，室温下能够稳定存在的是立方萤石结构Ce02，是氧化饰抛光粉中的主要组成部分，Ce配位数是8， O配位数为4，晶格参数为5.411A。 (2)化学组成 氧化饰抛光粉中的主要有效成分是Ce02，另外含有少量其他稀土氧化物(如La203，Pr6011， Nd203等)及添加元素F， S等。一般的，稀土抛光粉中Ce02含量越高，抛光能力越强;但也有研究发现[[41]，随着Ce02含量的增大，抛光粉抛光性能提高的趋势变缓慢，含85% Ce02的抛光粉比含40% Ce02的抛光粉，其性能仅提高15%。由此可见，影响稀土抛光粉抛光性能的因素是多方面的，化学纯度对抛光性能的影响并非唯yi因素。 (3)粒度与粒度分布 所有市售抛光粉对粒度大小及分布都有严格的控制[[42]，粒度必须符合一定的范围，才能达到既能快速抛光，又不产生机械划痕的效果。通过将不同粒度大小和分布的Ce02抛光粉对K9玻璃和ZF1玻璃进行抛光发现，颗粒大小在1.0~10μm之间时，抛光效果较好，且10~30μm间颗粒少于13%时，对玻璃不会产生机械划痕[[43] 抛光粉的粒度指中位粒径D50或平均粒径Dmean，一般通过激光散射法测定，反映的是多个细小颗粒团聚后形成二次颗粒的粒径大小。在抛光压力的作用下，团聚的大颗粒会被碾压成更小的颗粒;因此，团聚粒径的大小对抛光粉的抛光性能有显著影响 (4)硬度 Ce02抛光粉的硬度是其化学键强度、晶体结构等微观性质的宏观反应。对于化学机械抛光过程而言，Ce02抛光粉的硬度必须达到合适范围才能符合要求:硬度过小，抛光过程中易被碾压破碎，不能有效磨削抛光工件，抛光效率会降低;硬度过大，颗粒表面的尖锐棱角会对抛光工件表面造成划伤，严重破坏抛光产品质量 由于Ce02抛光粉粒度小，对其硬度的测量存在一定困难，目前可以用纤维硬度计测量，但误差较大。一般，Ce02抛光粉的硬度与焙烧温度和冷却方式有关，焙烧温度高会提高其硬度，采取不同的冷却方式也会改变其硬度 (5)化学活性 Ce02抛光粉的化学活性主要是指Ce02对抛光工件表面的化学吸附能力。一般，化学活性与Ce02表面的晶格缺陷有关，表面缺陷和悬键的存在会提高Ce02的表面活性，增强抛光粉对抛光工件表面的吸附能力。 Ce02的化学活性还与焙烧温度和冷却方式有关，选择合适的焙烧温度，会使Ce02晶粒生长到适合抛光的粒度大小，此时比表面积较大，表面活性强;另外，采取快速冷却方式可以造成晶粒瞬间停止生长，晶格缺陷增多，化学活性提高。有研究者采用水冷方式制备Ce02抛光粉，其抛光速率比随炉冷却提高10% 。来自www.dgmingkang.com

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