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一，试验目的上：

1，冷热冲击，主要考核试件在温度瞬间急剧变化一定次数后,检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理破坏。而快速温变利用外加的环境应力，使潜存于电子产品研发、设计、生产制程中，因不良元器件、制造工艺和其它原因等所造成的早期故障提早发生而暴露出来，给予修正和更换。

所以，快速温变与冷热冲击的试验目的不一样。

二，测试阶段不同，冷热冲击主要在研发设计阶段,试制阶段，快速温变主要在量产阶段。

三，测试对象也不同。冷热冲击，主要用于测试材料结构或复合材料，现在用的最多的还是电子产品的元器件或者组件级（如PCBA,IC）。而快速温变，主要适用于电子产品的元器件级，组件级和设备级。

四，温度变化速率要求不同。冷热冲击，无温变速率指标,但要求温度恢复时间，参考点一般在出风口，国内外标准都要求5min以内，越快越好；也有标准要求在产品表面量测，温度恢复时间在15min以内。而快速温变，为了增强筛选效果，常见快速温变箱建议选择温变速率为10~25℃/min，且温变速率可控。

五，样品失效模式不同。冷热冲击是由于材料蠕变及疲劳损伤引起的失效，也称脆性失效。而快速温变，由于材料疲劳引起的失效。

六，常见故障现象不同。冷热冲击的故障主要表现在，如零部件的变形或破裂，绝缘保护层失效，运动部件的卡紧或松弛电气和电子元器件的变化，快速冷凝水或结霜引起电子或机械故障。而快速温变的主要故障表现在如涂层、材料或线头上各种微裂纹扩大；使粘结不好的接头松驰；使螺钉连接或铆接不当的接头松驰；材料热膨胀系数不同产生的变形和应力引起的故障,使固封材料绝缘下降；使机械张力不足的压配接头松驰；使质差的钎焊接触电阻加大或造成开路；使运动件及密封件故障。