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- nithg 2016-12-02 00:00:00
- 芯片分析仪器有: 1 C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国 2 X-Ray(这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段),德国Feinfocus 微焦点Xray用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷. 参数:标准检测分辨率<500纳米 ; 几何放大倍数: 2000 倍 Z大放大倍数: 10000倍 ; 辐射小: 每小时低于1 μSv ; 电压: 160 KV, 开放式射线管设计 防碰撞设计;BGA和SMT(QFP)自动分析软件,空隙计算软件,通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。 Feinfocus微焦点X射线(德国) Y.COUGAR F/A系列可选配样品旋转360度和倾斜60度装置。 Y.COUGAR SMT 系列配置140度倾斜轴样品,选配360度旋转台 3 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪(材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,精确测量元器件尺寸), 日本电子 4 EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点,LC要借助探针台,示波器) 5 FIB做一些电路修改; 6 Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试,ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试(有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试,有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验)这些已经提到了多数常用手段。失效分析前还有一些必要的样品处理过程,取die,decap(开封,开帽),研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等,有些也需要相应的仪器机台,SEM可以查看die表面,SAM以及X-Ray观察封装内部情况以及分层失效。 除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段,原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF - SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统,能量损失 X 光微区分析系统等很多手段,不过这些项目不是很常用。 FA步骤: 2 非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等; 3 电测:主要工具,万用表,示波器,sony tek370a,现在好象是370b了; 4 破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机 半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层,孔洞气泡失效分析 C-SAM的叫法很多有,扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope)总概c-sam(sat)测试。 微焦点Xray用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷. 参数:标准检测分辨率<500纳米 ; 几何放大倍数: 2000 倍 Z大放大倍数: 10000倍 ; 辐射小: 每小时低于1 μSv ; 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计;BGA和SMT(QFP)自动分析软件,空隙计算软件,通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。 芯片开封机DECAP主要用于芯片开封验证SAM,XRAY的结果。
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- 常见探头的损坏原因及预防手段
所有探头,无论是有源或无源,都有它的使用寿命周期。探头的可使用周期远比示波器等测量设备要短。其原因为当探头在日常使用时不断地与示波器连接和分离,由于物理的原因,经过一段的使用时间后,会自然损坏。探头的使用寿命长短依赖于在日常的小心使用与爱护,但并不能期望不会损坏。
此次,普科科技PRBTEK给各位工程师介绍一些常见探头损坏的原因及预防手段,帮助大家尽可能延长探头的使用时间。
◆ 机械损坏
· 成因:
1)施加过度压力
2)探测完毕后未能及时从被测装置移走
3)使用不当造成损坏
· 预防手段:
1)探头必须垂直接触被测物,且压力不能超过1.3KG
2)为了避免探针断掉,当探头不用时,不要将探针留在被测装置的被测点
3)避免探针与过热物体连接。
4)操作探头时要小心。要防止肌肤受伤,使用探头时要小心。不使用时,要为探针盖好保护帽。
接地线损坏或老化
· 成因:
1)过度按压探头或过度弯曲连接部位
2)线缆过度拉伸,缠绕。
· 预防手段:
1)手握探头时需握在坚实的部位,避免过度按压探头和电缆线连接部位
2)避免在操作过程中或存放时电缆线被过度拉紧,例如纠缠,过度弯曲拉扯。
◆ 电气损坏
1、电应力过度损伤
· 成因:
1)超出使用量程
2)不带地线测试
· 预防手段:
1)使用前仔细阅读使用手册,保证探头在使用时,同一通道输入信号在探头的Z大输入信号之内。
2)使用时保证探头有良好的接地点,避免示波器与被测物中间会产生电位差。
2、静电放电损伤探头
· 成因:
1)储存,运输不防静
2)操作不规范导致静电放电
· 预防手段:
1)探头对静电很敏感。在操作探头时,要一直佩戴防静电手腕带。
2)储存运输中,应使用防静电袋进行静电屏蔽。
普科科技PRBTEK在这里提醒工程师使用探头前请仔细阅读使用手册,正确使用探头,减少对探头的损坏,从而延长探头的使用时间,如您在使用探头过程中有疑问,请咨询PRBTEK官网www.prbtek.com
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