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- wypwyp98 2014-07-18 00:00:00
- PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA . 印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。 在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而Z成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。[1] 直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术[1],他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请ZL。[2]而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板Z为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用[1],以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。
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X射线在PCB和PCBA上具有重要的应用。编辑器将首先带您了解什么是PCB和什么是PCBA。
PCB是印刷电路板,也称为“印刷”电路板。 PCB是电子工业中重要的电子组件,是电子组件的支撑件,也是电子组件电连接的载体。 PCB已广泛用于电子产品的制造中,这就是为什么它可以被广泛使用的原因。
通常在SMT贴装车间,我们可以看到大量用于SMT装载的空PCB板。整个装配线不断运转,如何确保如此复杂的生产线的质量?众所周知,PCBA的包装检查在于对许多组件的检查。什么样的组件是合格的,应该使用什么方法来测试如此大量的组件?
日联X射线将带您了解PCBA印刷电路板的检查项目标准以及X射线检查设备可以完成哪些检查项目。
通常在SMT贴装车间,我们可以看到大量用于SMT装载的空PCB板。整个装配线不断运转,如何确保如此复杂的生产线的质量?众所周知,PCBA的包装检查在于对许多组件的检查。什么样的组件是合格的,应该使用什么方法来测试如此大量的组件?
SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
1.空焊SMT零件
2. SMT零件焊点的冷焊:用牙签轻轻接触零件的销钉,如果可以移动,则为冷焊
3. SMT零件(焊点)短路(锡桥)
4. SMT零件缺失
5. SMT零件不正确
6. SMT零件的极性相反或错误会导致燃烧或爆炸
7.多个SMT零件
8. SMT零件翻转:文字朝下
9. SMT零件并排站立:芯片元件长度≤3mm,宽度≤1.5mm,不超过五个(MI)
10. SMT零件的墓碑:抬起芯片组件的末端
11. SMT零件的脚偏移量:侧面偏移量小于或等于可焊接端部宽度的1/2
12. SMT零件的浮动高度:组件底部与基板之间的距离
13. SMT零件脚高度倾斜:倾斜高度大于零件脚的厚度
14. SMT零件的后跟不平且不吃锡
15.无法识别SMT零件(打印模糊)
16. SMT零件的脚或身体氧化
17. SMT零件的机体损坏:电容器损坏(MA);电阻损坏小于组件宽度或厚度(MI)的1/4;任何方向的IC损坏
18. SMT零件使用非指定的供应商:根据BOM,ECN
19. SMT零件的焊点锡尖:锡尖的高度大于零件主体的高度
20. SMT零件吃的锡太少:最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,两者中的较小者为(MA)
21. SMT零件吃了太多的锡:ZD焊点高度超过焊盘或爬到金属镀层端盖的可焊接端顶部以进行接收,并且焊料接触组件主体(MA)
22.锡球/锡渣:每600mm2多于5个焊球或焊锡飞溅(0.13mm或更小)为(MA)
23.焊点上有针孔/吹孔:一个焊点的MI大于等于1(含)
24.结晶现象:PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色晶体
25.板的表面不干净:可以接受在长臂距离30秒内无法发现的不干净情况。
26.分配不良:胶水位于要焊接的区域,使要焊接的末端的宽度减少了50%以上
27,PCB铜箔翘皮
28. PCB裸铜:电路(金手指)裸铜的宽度大于0.5mm为(MA)
29. PCB刮擦:从刮擦中看不到任何基材
30. PCB烧焦:回流炉或维修后PCB烧黄时,PCB的颜色不同
31. PCB弯曲:每300mm的任意方向上的弯曲变形超过(MA)的1mm(300:1)
32. PCB内层分离(起泡):起泡和分层不超过电镀孔之间或内线之间距离的25%(MI)的区域;镀孔之间或内线之间起泡(MA)
33.有异物的PCB:导电(MA);不导电(MI)
34. PCB版本错误:根据BOM,ECN
35.金手指浸锡:浸锡的位置在板边缘(MA)的80%以内
了解以上PCBA板测试项目标准后,您可以更直观地发现X-RAY测试设备对PCBA测试项目的影响。大部分物品都可以用X射线检查设备检测到。
以上是X射线可以检测到的一些缺,X射线在PCBA包装检查中的意义非凡。可以说,没有X射线检查设备就没有优质的PCBA。作为X射线测试设备的专业制造商,日联科技完全可以满足制造商的需求。
X射线在这些半导体中的优势?
1.可不损坏样品进行检测
2.操作方便,效率高
3.分析结果可以保持直观的图像,便于观察和分析,制作报告和撰写文件
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