匀胶机概述

将各类胶液滴注于高速旋转的基片上，滴在基片上的胶液通过离心力在基片上均匀地涂覆的设备，被叫做匀胶机。溶胶的黏度以及匀胶机的转速对于膜的厚度起到决定性作用。

匀胶机概述

将光刻胶涂在晶片上为匀胶机的主要用途，其的工作方式包括手动、半自动以及自动三种。

送片盒中的晶片往承片台上自动送，通过真空吸附，在主轴电机的带动下旋转，转速为每分钟100—9900转，能够调节起动加速度，能够利用编程对每道程序的持续时间，转速、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘时间等工艺参数进行控制。

一个或多个滴胶系统为匀胶机所具备，不同品种的光刻胶能够被涂。晶片静止或旋转滴胶为滴胶的方式。多点滴胶或胶口移动式滴胶随着晶片尺寸的增大出现了。胶膜厚度的范围通常在500-1000纳米之间，同一晶片和片与片间的误差比±5纳米要小。滴胶泵包括薄膜式以及波纹管式两种，并且通过流量计进行恒量控制。对涂过胶的晶片有上下刮边功能，将晶片正反面多余的光刻胶去掉。

烘烤工位包括电阻加热的、微波快速加热与微波快速加热的热板炉等。应当根据一定的升温速率烘干涂胶后的晶片。在密封的炉子中进行烘烤过程。

通过抽真空将挥发出来的有害物质排除掉，在前烘完成以后，往收片盒内送入晶片。

胶膜厚度均匀性和一致性的关键取决于主轴转速的稳定性和重复性。能否甩开不同粘稠度的光刻胶并且使胶均匀取决于起动加速度的大小。