匀胶机工作原理

将各类胶液滴注于高速旋转的基片上，滴在基片上的胶液通过离心力在基片上均匀地涂覆的设备，被叫做匀胶机。溶胶的黏度以及匀胶机的转速对于膜的厚度起到决定性作用。

匀胶机工作原理

滴胶高速旋转以及干燥溶剂挥发的几个步骤均包含于一个典型的匀胶过程中。滴胶这一步是往基片表面上注入光刻胶滴，高速旋转是在基片上铺展光刻胶使得簿层形成，干燥这一步是将胶层中多余的溶剂除去。静态滴胶和动态滴胶为两种比较常用的滴胶方式。往静止的基片表面的中xin简单地注光刻胶，即为静态滴胶，滴胶量在1-10毫升不等。应当按照光刻胶的粘度和基片的大小来决定滴胶的多少。如果粘度比较高或基片比较大,通常需要滴较多的胶，从而使在高速旋转阶段整个基片上均涂到胶得到保证。动态的作用为使在基片上可以容易地铺展开光刻胶，从而使光刻胶的浪费现象得以减少。采用动态滴胶仅仅需要较少量的光刻胶就可以将整个基片表面润湿(铺展覆盖)。特别是在当光刻胶或基片本身润湿性不好的情况下。动态滴胶特别适用，不会有针孔产生。滴胶之后一步即为高速旋转。使光刻胶层变薄，使zui终要求的膜厚达到，该阶段的转速通常为1500-6000转/分。依然需要根据包括粘度,溶剂挥发速度,固体含量以及表面张力等光刻胶的性能以及基片的大小来对转速进行选定。快速旋转的时间能够从10秒钟到几分钟。zui终胶膜的厚度通常由匀胶的转速以及匀胶时间往所决定。