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将各类胶液滴注于高速旋转的基片上,滴在基片上的胶液通过离心力在基片上均匀地涂覆的设备,被叫做匀胶机。溶胶的黏度以及匀胶机的转速对于膜的厚度起到决定性作用。
匀胶机控制件功能说明
1、启动:将电机启动,在既按下控制键又按下吸片键以后才可以使得运转启动,不然,即使将启动键按下,依然不可以运转。
2、匀胶时间:对匀胶时间长短进行调节,分别控制时间在1-18秒以及3秒-1分钟之间,其所指刻度相近于实际时间。
3、电源输入(后):将220伏特电源线插入
4、保险管座(后):对φ5×20-1A保险管进行安装。
5、吸片抽气嘴(后):和抽气泵相连接,每秒1升为气泵的抽速。
6、电源开关:对220伏电源的通断进行控制。
7、转速调节钮:对匀胶转速进行调节。
8、控制:在启动以后,定时时间没有到,必须马上将吸片停止又不能够停止,这时仅需将该键抬起就能够使匀胶停止。
9、吸片:将吸片键按下将片托上的片子吸住,为了防止操作上的错误,联锁功能为吸片键所具备,不吸片,那么电机就不会转。在抬起吸片键以后也会停止匀胶。
匀胶机对于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆均适应。该产品不仅具有较为稳定的转速,而且能够迅速地进行启动,并且可以使半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性得到保证。一般配备真空泵一起使用。
匀胶机注意事项
气压不能够过大,片子尺寸比较大时不可以有太快的旋转速度。在对该设备进行操作时,请按照指示,不要往承载基片下的真空通道内吸入试剂、溶液、粉状物等异物,使基片底座和真空通道周边部位保持清洁、干燥。
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