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将各类胶液滴注于高速旋转的基片上,滴在基片上的胶液通过离心力在基片上均匀地涂覆的设备,被叫做匀胶机。溶胶的黏度以及匀胶机的转速对于膜的厚度起到决定性作用。
匀胶机定义
匀胶机,顾名思义,即为对旋转产生的离心力原理进行利用,均匀甩开胶液,往材料表面平铺的一种机械装置。常常在各类对于材料表面涂覆的均匀性有严格要求的实验或者制造领域得到应用。例如化工材料薄膜的制备工艺,生物材料物性分析以及半导体材料研发和制备工艺等。
匀胶机工作原理
机械装置利用程序调控旋转速度从而来对离心力大小进行改变,并且利用滴胶装置来对胶液的流量进行控制,从而使制备薄膜所需的厚度达到。除此以外胶液的粘度,涂覆的温度和湿度等环境因素也决定了薄膜厚度。
该设备在MEMS微加工方面得到了非常广泛的应用,其还能够用来对厚度小于10纳米薄膜进行制备。也常常在大约1微米厚光刻胶沉积层的光刻工艺中被应用。注:一般需要每秒20至80转的速度旋转30到60秒才能够达到光刻胶剥离转速。
设备对调控出不同的旋转速加以利用,使得胶液可以散开到达基底材料的边缘,并且达到预定的厚度。所采用的胶液一般为容易挥发的,与此同时也有被被蒸发掉的可能性,所以有着越高的速度,就会使越薄的薄膜获得。当然这种胶液和其比兑的试剂混合后的粘度和浓度等因素也对薄膜的厚度产生影响。
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