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Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时，仅需3步，便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作，无需额外处理（等离子、溶剂或真空），使用简单，操作方便，是微流控芯片实验室的有力工具。