可以对话的离子研磨系统 —— Technoorg Linda 的最新杰作!
在高科技领域,创新总是不断推动着行业前行。Technoorg Linda 始终不忘初心,不断创新。今天,我们自豪地向您介绍 Technoorg Linda 的最新杰作——SEMPREP SMART 智能操作离子研磨仪。作为我们引领行业的创新之作,SEMPREP SMART 不仅是技术的集大成者,更是智能化操作的前沿标杆。
Technoorg Linda 荣获 2024 年 Red Dot Concept Award(红点奖)工业设备类别奖项。新一代离子研磨仪凭借出色的设计品质获得了评审团的认可。
Red Dot Concept Award(红点奖)成立于 1955 年,是国际上久负盛名的设计大赛之一,旨在表彰设计和创新领域的杰出成就。该奖项以其严格的评估流程和高标准,已成为设计界质量和创造力的标杆。多年来,该奖项表彰了苹果、宝马和飞利浦等知名公司的突破性概念,展示了为各个行业树立新标准的创新。获得红点奖,对设计师来说是一个重要的里程碑,肯定了他们为推动设计和技术进步所做的贡献。
这一里程碑彰显了 Technoorg Linda 致力于突破设计和技术的界限,打造符合高功能和美观标准的先进的实验室分析设备。致力于继续在纳米技术、优质设计和用户友好的样品制备解决方案方面努力。
离子研磨仪是一种高精度的表面处理技术,主要用于材料科学和半导体行业。目前绝大多数离子研磨系统都是采用传统的触控屏或机械键盘的方式进行操作。而最新的 Technoorg Linda 产品 SEMPREP SMART 创新地采用了智能 AI 的操作模式,是一台你可以对话的离子研磨系统!
传统离子研磨操作模式与智能 AI 操作模式在多个方面存在差异:
操作复杂性
传统操作模式:
手动调整:操作员需要手动调整各种参数,如离子束强度、研磨时间、样品角度等。操作过程较为繁琐,容易出错。
经验依赖:操作效果高度依赖操作员的经验和技能,经验不足的人员可能无法得到效果。
智能 AI 操作模式:
自动优化:AI 系统自动调整参数,减少了对操作员经验的依赖。即使是初次使用,也能够快速上手操作,制备出优质的样品。
精确度与一致性
传统操作模式:
一致性:由于人为因素,可能存在操作结果的不一致性
精度:受限于操作员的技能和手动调整的复杂性,传统模式可能在精确度和一致性上表现不如现代技术。
智能 AI 操作模式:
高度精确:AI 系统能够提供高度一致的操作结果,减少人为误差。
学习与适应能力
传统操作模式:
适应能力:对新材料或新需求的适应能力较差,需要手动调整和试验。
学习曲线:操作员需要通过实践和培训积累经验才能熟练掌握操作技术,学习成本较高。
智能 AI 操作模式:
自我学习:AI 系统可以通过机器学习不断改进其操作策略,适应新的材料和工艺。
01 智能操作,准确无瑕
SEMPREP SMART 通过其先进的 AI 智能操作模式,彻底改变了传统离子研磨的方式。AI 系统能够实时分析研磨过程中的数据,自动调整研磨参数,确保每一次操作都达到理想效果。无论是精密材料还是复杂结构,SEMPREP SMART 都能轻松应对,实现前所未有的研磨精度和一致性。
02 高效便捷,操作简化
不再需要繁琐的设置和繁重的手动调整,SEMPREP SMART 的智能操作模式将复杂的操作流程简化为几次点击。用户友好的界面和直观的操作系统让每一个用户都能快速上手,无论是新手还是经验丰富的工程师,都能够轻松掌握,提升工作效率。
03 应用案例
电子器件失效分析
在对焊接部位的焊接情况进行分析时,需要观测该部位剖面的合金相分布情况,此时需要用到截面切削的制样设备--离子研磨仪,进行无应力样品切削制备后,使用飞纳电镜进一步分析焊接情况。
1,000X (Mix模式,离子研磨后) ,3,000X (Mix 模式,离子研磨后)
进一步结合 EDS 能谱面扫分析可知:银-锡膏和铜面结合,界面有铜-锡为主合金化晶粒生长,铜引脚有镀镍层,并在内部发现有大量的铁富集相夹杂,近铜界面发现有气孔存在。
焊锡截面 EDS 能谱面扫结果
使用 SEMPREP SMART 处理后的 SEM 图:
氧化铝陶瓷材料 ,半导体失效分析 , 锂电池正极极片
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