日立荧光镀层厚度测量仪技术原理及产品特点

X射线发生系统为X射线聚焦光学系统（聚焦导管）与X射线源相结合，并且可以照射出实际照射直径为0.1mmΦ以下高强度的X射线束。为此，可以对以往X射线荧光镀层厚度测量仪由于照射强度不足而无法得到理想精度的导线架、插接头、柔性线路板等微小部件及薄膜进行测量。同时搭载高计数率、高分辨率的半导体检测器，在测量镀层厚度的同时，也能对RoHS、ELV、ZG版RoHS等法规所管制的有害物质进行分析测量。

1. 薄膜及多层膜测量

通过采用新型的毛细管（X射线聚光系统）和X射线源，把与以往机型FT9500同等强度的X射线聚集在30 μmΦ的极微小范围。因此，不会改变测量精度即可测量几十微米等级的微小范围。同时，也可对几十纳米等级的Au/Pd/Ni/Cu多镀层的各层膜厚进行高精度测量。

2. 异物分析

通过高能量微小光束和高计数率检测器的组合，可进行微小异物的定性分析。利用CCD摄像头选定样品的异物部分并照射X射线，通过与正常部分的能谱差进行异物的定性分析（Al～U）。

3. 数据编辑功能

配备了Microsoft Excel和Microsoft Word。在Microsoft Excel上面配备了统计处理软件，可以进行测量数据、平均值、Zda/Z小值、C.V.值、Cpk等的统计处理。 另外，通过Microsoft Word可以简单的制作包含了样品画图的测量报告书。

4. 高强度照射

通过高强度照射在微小部分也可以鲜明的观察、聚焦位置。

5. 样品工作台

配备等同与FT9550X的大型样品台，能够对大型线路板等样品进行整体排列测量对应。

FT110A 日立荧光镀层厚度测量仪通过自动定位功能，只需把样品放在样品台上，便能在数秒内自动对准观察样品焦点，省略了以前手动逐次对焦的操作，大幅提高了测量效果，镀层厚度测量仪荧光或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。