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上海长方光学仪器有限公司

薄膜热封试验仪使用中应注意的问题

来源:内容来源于网络 浏览量:235次
【导读】目前,对于薄膜热封中工艺的摸索,一般都使用热封试验仪,这类仪器一般均采用温度,时间,压力三要素,通过三个参数的不同变化,摸索封口最佳工艺参数和适合封口的工艺范围.但是实际应用中,使...

目前,对于薄膜热封中工艺的摸索,一般都使用热封试验仪,这类仪器一般均采用温度,时间,压力三要素,通过三个参数的不同变化,摸索封口Z佳工艺参数和适合封口的工艺范围.但是实际应用中,使用一些国产仪器得出的工艺参数与生产工艺无法对应,与进口仪器差距较大,只能靠经验调整生产工艺.

导致这种现象出现主要有以下几种原因.
①气缸的活塞面积与热封刀的面积不匹配.一般气压式热封试验仪的压力显示的是气缸中气体的压强,根据气体静态压强等压传递理论,显示当然没有问题.但在动态热封过程中,经国气缸活塞和缸壁的相对摩擦运动,热封刀定位杆摩擦和气体本身运动中的衰减,实际压力已经比显示压力有所减少.所以,按理论计算的热封刀口面积进行热封时当然与实际压力有所不符.
②温度传递的均匀性.因为试验热封的部位长,各处温度难免有不均匀的地方,有得左右端温度差距可能达到5-10℃,同一台仪器左右取样部位不同强度有很大差异.这就需要通过对热封刀材料的改进来改善.很多精确的热封试验仪等都使用导热性Z好的铜做热封刀,温度误差可以控制在2℃以内,有的进口设备甚至在热封刀表层镀银,这样温度误差可控制在1℃以内③温度显示的精确性.温度是热封中Z关键的参数,把仪器温度数据用于生产设备,要取决于两种温度显示是否都是真实有效的,否则就无可比性了.部分仪器温度显示是否准确无法验证,生产设备温度显示是否准确也无法验证,那对生产设备参数的设置只能靠经验了.很多进口和国产的热封试验仪不但显示的温度精确,而且配备相应的附属仪器,如点温计来验证仪器温度的准确程度,也可以以此调整设备温度,就可以避免这种问题.
④国产仪器一般没有行程开关,从开始运动时开始计时,忽略了行程所需时间,所以实际时间仪表显小.这点既可以通过调整LCD数字解决,也可以加装行程开关准确控制.有的热封试验仪上下热封刀距离不超过50mm,尽量缩短时间显示的误差.
推荐使用仪器详情如下:
热封试验仪产品型号:HP-RF300B产品详情
HP-RF300B五点热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
产品特点:
1.控制系统数字化显示,设备全自动化
2.六组独立的数字PID温度控制系统,温控精度高
3.组合温度、梯度设定,试验效率提高五倍
4.精选的热封刀材料,热封合面温度均匀一致
5.气缸放置远离发热元件,避免热量传导,保证气动部件正常工作的温度
6.气动控制元件精度高,全套采用国际知名品牌
7.防烫设计和漏电保护设计,操作更安全
8.加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长
9.机械操作设计简洁,人机交互友好
技术参数:
1.热封温度室温~300℃(精度±1℃)
2.热封压强0~0.7Mpa
3.热封时间0.01~9999.99s
4.温度梯度≤20℃
5.上热封面40mm×10mm×5块
6.气源压强≤0.7MPa
7.外型尺寸500mm×330mm×470mm(L×B×H)
8.电源AC220V±10%50Hz
9.净重30kg
标准配置:主机+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线(气源用户自备)
依据标准:QB/T2358、ASTMF2029、YBB00122003

(另我公司还有单点热封试验仪,欢迎来电咨询)


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2004-10-15 09:23:05
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