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- 【导读】传感器特点1.拥有相当于大约50厘米高低差气压变化的6Pa相对压力检测精度;2.拥有0.06Pa(相当于5毫米)的高分辨率;3.封装尺寸:长3.8毫米×宽3.8毫米×厚0.92毫米...
传感器特点
1.拥有相当于大约50厘米高低差气压变化的6Pa相对压力检测精度;
2.拥有0.06Pa(相当于5毫米)的高分辨率;
3.封装尺寸:长3.8毫米×宽3.8毫米×厚0.92毫米的小型尺寸
4.芯片尺寸:通过将CMOS电路与MEMS传感器融为一体,实现长1.9毫米×宽1.9毫米×厚0.5毫米的小型尺寸;
5.拥有300~1100hPa的宽检测范围;
6.能为电池长寿命化做出贡献的0.3~9.0uA低消耗电流(※3)
7.内置温度传感器,能补偿传感器周围温度变化对气压变动造成的影响;
8.采用I2C输出方式,应对串联通信。
根据测试条件及动作模式,消费电流有所不同。
技术特点
该传感器充分应用本公司长年积累的半导体电路设计技术、CMOS信号处理技术以及MEMS技术,在单芯片中集成了压力传感器、模拟放大电路、数字化信号处理电路、非易失性存储器等各项功能,从而可提高芯片的小型化、高性能化,以及抗噪性能。
而且,该传感器还通过应用MEMS粘接技术,可加大传感芯片内部的真空空腔容积,从而能使传感器的输入动态范围Zda化,实现高精度检测。
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- 2004-12-08 09:23:07
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