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EVG 850 SOI的自动化生产键合系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 850 SOI
- 产地:奥地利
- 供应商报价: 面议
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北京亚科晨旭科技有限公司
更新时间:2024-07-16 11:05:15
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企业性质授权代理商
入驻年限第4年
营业执照已审核
- 同类产品临时键合解键合、Hybrid bond混合键合(13件)
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- 详细介绍
EVG 850 Automated Production Bonding System for SOI
EVG 850 SOI的自动化生产键合系统
自动化生产键合系统,适用于多种融合/分子晶圆键合应用
技术数据
SOI晶片是微电子行业有望生产出更快,性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术,可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产粘合系统,SOI粘合的所有基本步骤-从清洁和对准到预粘合和红外检查-都结合了起来。因此,EVG850确保了高达300 mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。 EVG850是 在高通量,高产量环境下运行的生产系统,已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。
特征
生产系统可在高通量,高产量环境中运行; 自动盒带间或FOUP到FOUP操作
无污染的背面处理; 超音速和/或刷子清洁
机械平整或缺口对齐的预粘合; 先进的远程诊断
技术数据
晶圆直径(基板尺寸):100-200、150-300毫米
全自动盒带到盒带操作
预粘接室
对齐类型:平面到平面或凹口到凹口
对准精度:X和Y:±50 µm,θ:±0.1°
结合力:zui高5 N
键合波起始位置:从晶圆边缘到 灵活
真空系统:9x10-2 mbar(标准)和9x10-3 mbar(涡轮泵选件)
清洁站
清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选)
腔室:由PP或PFA制成(可选)
清洁介质:去离子水(标准),NH4OH和H2O2(zui大)。 2%浓度(可选)
旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成
旋转:zui高3000 rpm(5 s)
清洁臂:zui多5条介质线(1个超音速系统使用2条线)
设备咨询电话:182 6326 2536(微信同号)
- 产品优势
- SOI晶片是微电子行业有望生产出更快,性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术,可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产粘合系统,SOI粘合的所有基本步骤-从清洁和对准到预粘合和红外检查-都结合了起来。
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