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美国蚀刻和剥离系统 CESx124
- 品牌:深圳科时达
- 型号: CESx124
- 产地:深圳
- 供应商报价: 面议
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深圳市科时达电子科技有限公司
更新时间:2024-08-15 07:13:30
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企业性质一般经销商
入驻年限第3年
营业执照已审核
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- 详细介绍
这款蚀刻和清洁系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统CESx124、126、128或133是理想选择,可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底,不论是从小直径还是非常大直径。CESx可以配置多种工艺分配选项,Megasonic喷嘴对DI H20或化学药品的处理分配选项;用于化学制剂的低压喷嘴;化学加热器和DI-H20;用于表面搅拌以加快反应的刷子,和/或DI H20等。
特点:
• 专为重要控制和安全而设计的系统。
• 多达9x9英寸/ 300mm直径的基板兼容性。
• 主轴组件具有直流无刷伺服电机,可实现精确的速度控制和分度。
• 特氟龙涂层不锈钢臂可调节臂速度和行进位置。
• 径向排气腔,用于ZD层流,盖子顶部有N2进料。
• DI-H20加热器,用于清洁和干燥辅助。
• 过程中包含化学相容性材料PVDF或可选的PTFE。
• 独立式聚丙烯柜。
• 微处理器控制功能可以在存储器中保留三十(30)步的配方,每个配方有三十(30)步。配方和步骤的数量均可根据要求扩展。
• 内置安全联锁和双重控制。
• 用联锁装置冲洗整个工艺区域和基材的pH值,以禁止进入工艺区域并控制排放和主轴转速直到安全。
• 按钮盖打开/关闭。
• 触摸屏图形用户界面(GUI),易于编程和安全锁定,并带有屏幕错误报告。
• 用于化学和房屋排水的排水分流阀。
• 设计符合SEMI S2 / S8准则。
技术参数:
• 产品:蚀刻和剥离系统
• 型号:CESx124
• 可用机械臂:4
• ZD基板尺寸:13英寸直径
• ZD主轴速度:2500
• 配方:高达30
• 分配管路:12
主营产品:
Laurell匀胶机
Harrick等离子清洗机
Thetametrisis膜厚仪
Microxact探针台
ALD原子层沉积系统
TRION反应离子刻蚀机
Uvitron紫外固化箱
NXQ紫外曝光光刻机
Novascan紫外臭氧清洗机
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Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加热板
Annealsys高温退火炉
Kinematic程序剪切仪
Laurell EDC系统,湿站系统
Wabash/Carver自动压片机
- 产品优势
- 这款蚀刻和清洁系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。
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