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德国Osiris半自动解键合机
- 品牌:德国Osiris
- 型号: DEFIXX 30s
- 产地:德国
- 供应商报价: 面议
- 倬昊纳米科技(上海)中心 更新时间:2024-04-21 22:44:05
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企业性质授权代理商
入驻年限第3年
营业执照已审核
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- 详细介绍
产品简介
DEFIXX 30s是一款半自动晶圆解键合机,适用于非常薄的易碎晶圆从基底进行分离,适用于不同类型基板上的晶圆分离。 DEFIXX 30s 系统有一个集成加热板,可以将载体或基板加热到 200ºC。 装载和卸载是手动完成的,但剥离过程会自动运行。 通过 22" 触摸屏显示器的系统控制用于机器的操作和监控。
产品特色
÷ 基材尺寸从 Ø 300 mm (Ø 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″)
÷ 手动装卸站自动剥离处理
÷ 可调节力剥离
÷ 高达 200ºC 的集成加热板
÷ 适用于非常薄的易碎晶圆 (< 40 μm) 和柔性塑料材料
÷ 用于精确对准晶圆和载体的激光标记
÷ 用于安全过程观察的透明门
÷ 用于操作 GUI 的系统控制单元 (win)
÷ 22" 触摸屏显示器
÷ 与硅、化合物和玻璃材料兼容
÷ 专为小批量生产而设计