BATOP 发散太赫兹光束超半球Si硅透镜 HSL-12

标准型号1:HSL-12

超半球形硅衬底透镜与GaAs PCA芯片相结合，确保THz辐射的大立体角Ω=1.25 sr。

由于该透镜提供发散太赫兹光束，因此必须通过附加透镜进行准直。

超半球硅透镜:

•直径：12 mm

•厚度：7.1 mm

•折射率：3.41

•材料：未掺杂HRFZ硅

•比电阻 ρ：>10 kΩcm

•表面：抛光

•PCA芯片厚度：0.6 mm

太赫兹光束

收集角α73°

发散角ß17°

虚拟焦距L 26.5 mm

标准型号2:CSL-20-12

准直硅透镜

椭圆准直硅透镜设计用于连接0.6 mm厚的天线芯片。

•直径：20 mm

•厚度：13.8 mm

•折射率：3.41

•材料：未掺杂HRFZ硅

•比电阻ρ：>10 kΩcm

•平面和椭圆形表面：抛光

•PCA芯片厚度：0.6 mm

太赫兹光束

直径为20mm的准直

收集角α 54.6°

标准型号3:FSL-D20-f50-聚焦硅透镜

聚焦椭圆硅透镜，直径20 mm，焦距50 mm。

•直径：20 mm

•厚度：14 mm

•折射率：3.41

•材料：未掺杂HRFZ硅

•比电阻：>10 kΩcm

•平面和椭圆形表面：抛光

•PCA芯片厚度：0.6 mm

太赫兹光束

焦距f 50 mm

收集角α  52.7°

收敛角ß 10°

艾里盘直径

at 300 GHz 3.6 mm

at 1 THz 1.1 mm

at 3 THz 0.36 mm