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BeamCheck增材制造专用激光分析系统

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详细介绍
BeamCheck 集成CCD 光束分析仪直接探测高功率激光的光斑,以及一台功率计用于实时监测测量激光的功率。特殊的分束系统使其可以直接用于高功率激光,极小部分功率被分配给光束分析仪进行光斑分析,而大部分功率由功率计直接探测激光功率。可在近场或焦点处测量。
BeamCheck增材制造专用激光分析系统主要特点:
• 可以测量工作面的激光焦点尺寸以及功率密度
• 波长范围:1060-1080nm
• 功率范围:0.1-600 W
• 可测光斑大小:37μm-3.5mm
• 焦长:200mm- >400mm
产品优势
BeamCheck 集成CCD 光束分析仪直接探测高功率激光的光斑,以及一台功率计用于实时监测测量激光的功率。特殊的分束系统使其可以直接用于高功率激光,极小部分功率被分配给光束分析仪进行光斑分析,而大部分功率由功率计直接探测激光功率。可在近场或焦点处测量。
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