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PCB排线推力测试,延伸度测试,封装剪切力测试,微焊点推力测试,金线键合拉力测试

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PCB排线推力测试,延伸度测试,封装剪切力测试,微焊点推力测试,金线键合拉力测试 核心参数
仪器分类: 电液伺服 仪器结构: 双立柱
最大载荷: 600kN以上
详细介绍

PCB排线推力测试,延伸度测试,封装剪切力测试,微焊点推力测试,金线键合拉力测试

产品优势

所用测试均经过检测公司测试,设备总体系统综合测试度达到0.1%以下(公开标称0.25%)

满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.

适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。



整个系统精度为所选负载范围的±0.25%满量程偏差 

经认证服务机构测试和认证,最大测试模组精度和重复性在0.01%(100ppm)以内

全系统的总球焊剪切Z向定位准确度±1微米(合格的激光测量)

5B1,球焊推力测试,剥离测试,光电子器件封装推力测试,键合拉力.jpg

产品优势

★旋转盘内置三个不同量程测试传感器模组,满足不同测试需求

★根据测试需求,传感器自动旋转至所需测试工位

★采用多维力精密传感技术,确保测试精度

★每项传感器采用独立的智能防碰撞过力保护系统

★人性化的操作界面,使操作简单、方便,提升工艺流程

7A2管制图1,贴装推力测试,弯曲及压断测试,封装剪切力,XYZ轴距离测量,键合拉力试验.jpg3,TEST2000-4焊接元件推力测试,弧高测量,封装剪切力测试,推拉力测试,破坏性测试.jpg

产品优势
目前实现的测试功能:
1、拉伸测试、断裂测试、疲劳试验、撕裂测试、剥离测试;
2、力与变形试验,疲劳试验,强度试验 其他弹性体测试;
3、光纤、内引线拉力测试,材料试验;
4、金/银/铜/铝/合金线等键合质量检测;
5、晶圆/固晶、芯片金球金线推拉力测试;
6、半导体IC/LED/光通信/微电子/大功率封装测试;
7、COB,PCB、SMT、BGA/电子元器件推力测试;
8、各类胶水粘接力测试、锡球粘接力测试,微焊点推力测试;
产品直通车
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