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75-59 TS-4 热封仪

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详细介绍
技术参数

热封温度

温度量程:室温—205℃(400°F

精度:±0.1摄氏度


热封压力

热封压力量程:972.5Kg20160 lb

压力分辨率:0.1Kg

热封时间

热封时间量程:0.1s99s

时间分辨率:0.1s

测力传感器

ZD量程:136Kg300 lb

传感器精度:±0.09Kg0.2 lb

重量:20.4kg (45lbs)

尺寸(WxDxH)58.4cm x 50.8cm x 83.8 cm23 in x 20 in x 33 in

标准功能

·上下密封温度单独数控

· 数控时间

· 脚踏开关

· 安全防护装置和安全操作开关

· 数字密封压力输出显示

· 符合ASTM F2029标准

· 电源:110VAC/220VAC 50/60Hz

· 气源:621827kPa90120 psi

产品优势
TS-4 热封仪一种实验室热密封设备,用于制备热密封样品,用于测量柔性包装薄膜、薄膜箔片、非织造布和其他衬底的密封强度。该设备可以设置和显示密封的压力,设置加压的温度和时间。TS-4热封测试仪采用精密力传感器系统,可以测量和显示出施加在薄膜样品上的热封压力,从而得到一致和准确的密封。符合ASTM F2029,QB/T 2358标准
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