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光纤耦合封装半导体可饱和吸收镜

企业性质生产商

入驻年限第3年

营业执照已审核

联系方式：邓先生021-62209657

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详细介绍

光纤耦合封装半导体可饱和吸收镜

Fiber Coupled Packaging SESAM

屹持光电可以提供半导体可饱和吸收镜光纤耦合成品和封装服务，根据需求可提供单模版本和保偏版本。保偏光纤耦合SESAM采用专用半导体可饱和吸收镜芯片封装，具有高消光比、高稳定性、低插入损耗等特性，主要应用于超快光纤激光器中。

技术指标 Specifications

参数(Parameters)	指标(Values)	单位(Unit)
中心波长 (Center Wavelength)	1030/1064/1550	nm
封装来料尺寸 ( supplied Chip size)	1.0/1.3/4.0	mm
封装尺寸 ( Packaging Chip size)	1.0/1.3	mm
插入损耗 (Min.Insertion Loss)	1.4	dB
光斑大小(Sesam表面) (Beam Spot Size On Sesam Surface)	20/50 (可定制)	μm
聚焦工作距离 (Focal Working Distance)	3.5	mm
输出光斑直径 (Output Beam Size)	20 (可定制)	μm
光纤类型 (Fiber Type)	PM980/PM1550/ HI980/SMF28	/
承受功率 (Handing Power)	<500	mW
工作温度 (Working Temperature)	15 to 35	℃
存储温度 (Storage Temperature)	-10 to +40	℃