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热熔挤出式平板涂布机||MSK-AFA-PD200-H300|科晶

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详细介绍

MSK-AFA-PD200-H300 热熔挤出式平板涂覆机是一款应用于片状基材表面涂覆的设备,采用狭缝挤压方式进行涂覆。该设备主要由挤压模具、涂覆平台、供料系统和控制系统组成,主要应用于实验室研发,可在手套箱内工作。本设备主要用于锂 OLED,太阳能光电膜和聚合物导电膜等领域的片式基材的表面涂覆。

技术参数

电 源

电压单相 100~240VAC,频率 50/60Hz ,功率 500W

涂布尺寸

Max.L300mm*W200mm(标配)

基板尺寸

L360mm*W250mm

机械速度

挤压涂布头移动速度 0.5-20mm/s

基材厚度

Max:5mm

注射容量

Max:75ml(不锈钢注射针筒)

供料速度

0.05-5mm/s(注射筒活塞速度)

供料温度

Max.300℃

涂布模头

材质:310S

尺寸:尺寸 L150mm x W50mm x H24mm

模腔:圆柱形、衣架型、水滴型,可选

Max.120mm,可通过更换垫片调节

温度可控,Max.300℃

模头垫片

厚度尺寸范围:0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、1.0mm

标配 1 片垫片,厚度及开口尺寸客户指定

模头调节

手动调节,千分表显示精度 1μm

设备尺寸

L755mm*W520mm*H720mm

重 量

约 90Kg

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