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HP6高精密烤胶机|HP6|Schwan Technology

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详细介绍
产品说明:
HP6高精密烤胶机是一种设计精确控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备,可实现精密控温烤胶操作。设计ZD烤胶基片尺寸为6寸圆晶,体积小,适于手套箱内操作。
技术参数:
1.高精密控温烤胶设备,允许控温范围:室温到200℃,控温精度小于±0.2℃
2.硬质阳极氧化铝面板,面板尺寸φ180mm,ZD适合6寸圆晶的烤胶作业
3.带真空吸附功能,可手动控制真空吸附,使基片紧密接触热板表面
4.全阳极氧化铝外壳,防辐射盖子,硅橡胶密封垫,微晶隔热面板,外型美观
5.ZD700W发热部件,高精数显温控表控制,可提供线性控温功能设置
6.尺寸小巧,适合于手套箱内使用,外型尺寸:369(W)*270(D)*126(D)
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