DAIN HITECH - 自动晶圆贴标机

产品介绍：

OCR自动晶圆贴标系统- Model DH - OBCP5000

该系统能用照相机自动读取芯片上的OCR ID，并转换为条形码，然后将标签印贴在晶圆支架或晶圆胶膜上，以便正确的将Mapping文件读取并为下一步工序适用。该系统可精确地读取各种芯片和芯片表面上的ID，校正ID印刷，而且容易操作。

•在晶圆切割工序前，用自动光学系统读取晶圆识别信息后打印条形码标签并且自动贴到晶圆支架或者压合的胶膜上

•应用晶圆：平面- 6”，8”/凹口- 8”，12”

•功能：OCR ID识别力达99.8%，自动设置ID及标签打印位置

规格：

•OCR条形码自动打印系统

•芯片尺寸：12“

•晶圆输送处理

•对芯片无损伤

•配有条形码标签打印机和Reader ID检测视觉相机

•噪声：zui高70 dB

•ESD:ESD电压低于100V，10秒

•UPS运行：3分钟

•产能：标准方向的12”芯片，90片/小时

•每个门安装了安全磁传感器，安装了2点应急开关

主要功能：

•手动装载芯片（手动将晶片装到卡盘台上）

•自动芯片装载（从芯片装载芯片）

•芯片ID自动识别能力

•条形码标签自动打印和粘贴容量

•自动芯片装载（将芯片装载到盒式磁带）

•芯片装载前的芯片扫描仪

•加载信息条形码扫描仪系统

•标签打印后的条形码标签验证功能

•读取芯片ID后单张标签打印-（打印1）

•通过扫描T-Card和双标签打印从MES下载晶圆信息-（打印2）

•自动备份到服务器功能