PVA TEPLA - 晶圆内应力测量系统

产品介绍：

SIRD™ 晶圆内应力测量系统 A300

 SIRDTM A300 使用的消偏振成像仪是一种用于半导体材料机械应力场描述的非接触、无损评估工具。由于半导体材料的光弹性效应，应力场引起双折射现象。SIRDTM 通过测量记录穿过晶圆的入射偏振激光，经过处理后将应力场用可视化的方式表现出来。监控生产过程由于应力引起的缺陷，在半导体行业的高速发展中起着重要作用。利用消偏振红外扫描曲线，可以大大加速无损评估的应用。此外，持续监控产品缺陷有利于预防参数离异及良率损失。SIRDTM 能生成完整的晶圆应力场图像，300mm 直径的硅片仅需不到 7 分钟，且分辨率可达 0.1mm。

导入 300mm 晶圆对裸晶圆的供应商提出了新的、更高的标准要求：直径从 200mm 增到 300mm，晶圆表面积和重量增加了一倍以上，但厚度仍基本相同，这就大大地增加了破损的风险。300mm 晶圆具有很高的内部机械张力 (应力)，增加在 IC 制造过程中破损的机率。因此，及早发现带应力的晶圆并预防破碎在近年来越来越多的关注，晶圆应力也会对硅晶格的特性产生不利影响。SIRD 是针对晶圆的应力成像系统，可显著降低成本，提高产能。 晶圆制造

• 晶圆制造初期的材料缺陷检测与挑选
• 快速退火过程曲线检查
• 温度梯度引起的应力评估
• 晶片工艺设计技术程序监控
• 防止晶片破损
• zui终产品检验

IC 制造
• 原材控制与筛选
• 高温制程曲线检测
• 优化制程
• RTP，离子注入，晶体生成过程中的扩散及外延引发的应力监控

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