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PLS-F1000/F1002晶圆几何形貌及参数自动检测机
- 品牌:Opto Alignment
- 型号: PLS-F1000/F1002
- 产地:德国
- 供应商报价: 面议
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岱美仪器技术服务(上海)有限公司
更新时间:2024-08-07 14:35:12
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企业性质生产商
入驻年限第1年
营业执照已审核
- 同类产品晶圆形貌和参数检测(3件)
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- PLS-F1000/F1002晶圆几何形貌及参数自动检测机 核心参数
- 详细介绍
产品介绍:
晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的晶圆形貌自动检测及分选机。
1、适用晶圆 Wafer Size
• 4寸、6寸、8寸、12寸晶圆
2、检测内容与结果输出 Measurements &Export
• 检测内容:TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap测试)
3、检测关键指标 Measurement Key Capability
• 产能(4寸、4线米字):280WPH
• 晶圆厚度测试范围:20um~2500um
• 检测分辨率:0.002um
• 重复性:3σ≤0.1um
• Bow/Warp 重复性 : 3σ≤0.5um
• 选配 OCR 识别 寻边功能 MEMS等扩展
• 具光谱共焦双探头对射传感器以及红外干涉点传感器厚度測量技術
• 可依需求提供客制单机 wafer mapping 机
4、适用范围 Film Size &Applied Situation
• 白膜、蓝膜、黑膜及多层复杂薄膜结构
• 可用于50mm到450mm晶圆及基底,也可根据需求定制
• 应用范围包括刻蚀、化学气相沉积、光刻、化学机械抛光和晶圆键合等工艺段的测量
- 产品优势
- 晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的自动晶圆形貌检测及分选机。
仪器分类: | 接触式 |