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等离子去胶
- 品牌：宝丰堂
- 型号： 0010
- 产地：珠海
- 供应商报价： 面议
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岱美仪器技术服务（上海）有限公司
更新时间：2024-08-07 14:35:12 -
企业性质生产商
入驻年限第1年
营业执照已审核
- 同类产品微波等离子清洗(2件)
联系方式：卜新萍400-852-9632
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- 等离子去胶 核心参数
- 详细介绍
产品介绍：
boffotto 宝丰堂自主研发设计生产的先进干法去胶、掩膜蚀刻系列产品，可用于大批量去胶与大剂量离子注入后去胶，同时还可用于各种硬掩膜层干法蚀刻。
微波等离子清洗，等离子去胶工艺拥有低污染颗粒，低成本大规模量产，高均匀性与高可复制性等工艺特征。采用高度模块化设计，为广大客户提供多样灵活配置方案，满足不同的先进制程要求。等离子去胶应用领域：1、LDI后光刻胶去除；2、光刻胶、聚合物去除（灰化）；3、大剂量离子注入后光刻胶去除；4、二氧化硅、氮化硅、氮化钛掩膜蚀刻；5、碳化硅、氮化镓、钽酸锂、磷化铟材料工艺；6、射频滤波器BAW，SAW生产工艺中光刻胶去除；7、MEMS应用、晶圆级封装（PR、PI、BCB、PBO）。
- 产品优势
- 等离子去胶工艺拥有低污染颗粒，低成本大规模量产，高均匀性与高可复制性等工艺特征。
| 自动化: | 自动 |
