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无锡冠亚专业芯片测试控温系统
- 品牌:冠亚制冷
- 型号: TES-8555W
- 产地:无锡
- 供应商报价: 面议
- 无锡冠亚恒温制冷技术有限公司 更新时间:2024-06-20 15:40:21
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企业性质生产商
入驻年限第7年
营业执照已审核
- 同类产品元器件测试用温控系统(100件)
联系方式:刘经理13912479193
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- 详细介绍
型号
TES-8525W
TES-8555W
TES-85A10W
TES-85A15W
TES-85A25W
温度范围
-85℃~200℃
-85℃~200℃
-85℃~200℃
-85℃~200℃
-85℃~200℃
加热功率
2.5kw
5.5kw
10kw
15kw
25kw
制冷量
AT 200℃
2.5kw
5.5KW
10KW
15KW
25KW
AT 100℃
2.5kw
5.5KW
10kw
15KW
25KW
AT 20℃
2.5KW
5.5KW
10KW
15KW
25KW
AT 0℃
2.5KW
5.5KW
10KW
15KW
25KW
AT -40℃
1.5KW
3.3KW
6.5KW
11KW
20KW
AT -60℃
0.85KW
1.8KW
3.4KW
6.5KW
10KW
AT -80℃
0.25kw
0.45kw
1.5kw
2.5kw
4kw
导热介质温控精度
±0.3℃
±0.3℃
±0.3℃
±0.3℃
±0.3℃
系统压力显示
制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器
西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法
温度控制
导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)
可编程
可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
通信协议
以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈
设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)
外接入温度反馈
PT100或4~20mA或通信给定
串控制时
温差控制功能
导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全)
密闭循环系统
整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
加热
指系统zui大的加热输出功率(根据各型号)
加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全
功率大于10KW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制
制冷能力
指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。
循环泵流量、压力
max
采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
20L/min2.5bar
50L/min2.5bar
50L/min2.5bar
110L/min2.5bar
150L/min2.5bar
压缩机
法国泰康
法国泰康
意大利都凌
意大利都凌
意大利都凌
蒸发器
采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件
丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、视镜)
膨胀阀
丹佛斯热力膨胀阀+艾默生电子膨胀阀
操作面板
无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出
安全防护
具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂
R404A+R23、R14混合制冷剂
接口尺寸
G1/2
G3/4
G3/4
G1
DN32 PN10 RF
外型尺寸(水冷)
45*85*130
55*95*170
70*100*175
100*150*185
205*145*205
水冷型 W
带W型号为水冷型
水冷冷凝器
套管式换热器(帕丽斯/沈氏 )
冷却水量 at 20℃
900L/H
1.5bar~4bar
1800L/H
1.5bar~4bar
3200L/H
1.5bar~4bar
4500L/H
1.5bar~4bar
8m³/H
1.5bar~4bar
电源 380V50HZ
6.5kw max
13kw max
25kw max
37kw max
50KW max
电源
AC 380V 50HZ 三相五线制
可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质
冷轧板喷塑 (标准颜色7035)
隔离防爆
可定制隔离防爆(EXdIIBT4)
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025
正压防爆
可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025
基于半导体芯片行业的不断发展,无锡冠亚射频芯片高低温自动测试机也推广向消费者,那么,对于射频芯片高低温自动测试机系统大家有什么了解呢?
射频芯片高低温自动测试机作为冷源,在技术应用上结构简单,整个射频芯片高低温自动测试机由热点堆和导线组成,噪声少,磨损少,寿命长,可靠性高,制冷温度和冷却速度可以通过工作电流来控制,控制灵活,启动快。
由于温度控制电路要求驱动TEC的电流是双向的,我们选择应用TEC的开关式H桥功率驱动电路,则流经TEC的电流方向从右向左。当半导体激光器的工作温度低于设定的温度点时,H桥按TEC制热的方向以一定的幅值输出电流;当半导体激光器的工作温度高于设定的温度点时,H桥会减少TEC的电流甚至反转TEC的电流方向来降低半导体激光器的温度。当控制环路达到平衡时,TEC电流的方向和幅值就调整好了,此时半导体激光器的工作温度等于设定的温度。
射频芯片高低温自动测试机电路在接收到控制信号以后,控制TEC的工作时间,通过控制TEC的工作电流的大小来控制它的功率,从而控制它对激光器的制冷效果,保证激光器工作在稳定状态。在系统设计实现时,因为热敏电阻和制冷器已经和激光器固定在模块中,模块给出了相应的管脚。
射频芯片高低温自动测试机整流输出部分采用的总体方案是PWM脉宽调制,利用脉宽调制技术控制开关电路导通时间,从而改变系统控制部分的平均电流,改变半导体制冷器的功率,实现温度控制,PWM脉宽调制器利用AT89C2051实现。将温度探测电路送来的信号送入PWM脉宽调制器,经过和预先设定好的温度值进行比较、运算,调整输出脉宽,加到一个开关器件上,通过控制其导通时间、输出平均电压,从而改变电流。
射频芯片高低温自动测试机PID控制中,kp、TI和TD这3个参数的确定对实现高精度控制至关重要,在温度控制过程中,由于NTC和TEC等器件具有热惯性,在半导体激光器的温度控制过程中,可以将温度控制部分作为一阶惯性加纯延迟环节建立数学模型。
射频芯片高低温自动测试机温度控制方案,保持温度在-45℃到250℃,控制进出口温度,更有效的测试半导体芯片效果。
(注:本来部分内容来百度学术相关论文,如果侵权请及时联系我们进行删除,谢谢。)
- 产品优势
- 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法
导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)
可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈
设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)