PICOSUN P-300S Pro ALD

技术参数

衬底尺寸和类型 ：最大300mm晶圆/单片

工艺温度： 50 - 500 °C

基片传送选件：。 半自动装载，用单片Load lock与磁力操纵杆实现
         。25片晶圆盒对盒式全自动装载（cassette-to-cassette），用PICOPLATFORM™ 300集群系统实现

标准 ：SEMI S2认证

前驱体：。液态，固态，气态，臭氧源
     。等离子体（仅供200mm晶圆使用，最多4路气体）
     。前驱源余量传感器，并提供清洗和装源服务
     。6条独立源管线,最多加载8个前驱体源（最多12个前驱体源，加上plasma管路共7根独立源管线）

重量：820 kg

尺寸：(W x H x D) 160 cm x 80 cm x 240 cm

选件： 集群工具，PICOFLOW™扩散增强，N2发生器，尾气处理，定制设计，与工厂软件连接服务。

验收标准 ：。标准设备验收标准为Al2O3工艺，
        。其他工艺可具体协商：其他工艺、应用具体验收标准如：
            - 不均匀性
            - 颗粒物含量
            - 重金属污染
            - 电学性能