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超声波扫描显微镜:ECHO-VS, ECHO Pro, AutoWafe Pro, ECHO-LS
- 品牌:美国SONIX
- 型号: ECHO-VS, ECHO Pro
- 产地:美国
- 供应商报价: 面议
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深圳市蓝星宇电子科技有限公司
更新时间:2024-08-13 14:47:08
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企业性质生产商
入驻年限第6年
营业执照已审核
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联系方式:廖敬强0755-81776600
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- 详细介绍
SONIX™公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司,是全 球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领xian制造商。 自1986年成立以来,SONIX™在无损检测领域中不断改革创新,是di一家基于微机平台,提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新,提供给客户最领xian的声学检测技术。
SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测,包括半导体,汽车零件和其他先进元件。 拥有独立开发的软件,硬件和ZG技术,这么多年来通过和客户的不断合作,实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供最准确的数据,wan美的图像质量,非凡的操作性和设备的高可靠性,从而为客户提高效率,节约成本。封装检测设备
ECHO-LS™
ECHO-VS 超声波扫描显微镜
SONIX ECHO VS™ 是专为更高精度要求,更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips,Stacked die,Bumped die,Bonded wafers 等。
● 高分辨率下,扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍
● 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 扫描分辨率小于1微米
● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下,信号更稳定ECHO Pro™全自动超声波扫瞄显微镜
全自动生产型:
● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄
● 编程自动判别缺陷
● 高产量,无需人员重复设置
● 自动烘干晶圆检测设备 AutoWafe Pro.
SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型,主要应用在Bond wafer,MEMS 内部空洞、离层检测,TSV量测方面。
● 使用于200和300mm晶圆
● 符合一级净化间标准
● Cassette装载,全自动检测,支持FOUP或FOSB机械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议
● KLARF输出文件Pulse 2™ 信号发生器/接收器- 适合所有 ECHO & AutoWafer 设备
● 相对标准的信号发生器/接收器可获得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x 倍进展
● 从低层次的背景噪声中分隔信号
● 产生干净,清晰的图像,即使在超高频的信号转换器超声波探头 - 适合所有 ECHO 系列
Sonix S-series Transducer 超声波探头是为了满足半导体制造商的高要求而设计的:
● 自家研发
● 频率范围宽阔
● 结构坚固可调的托盘夹具 (NEW !!)
配件编号: 600-5100
使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
应用: 基板, 托盘, 晶圆优点:
• 方便使用 - 节省时间
• 样品被很好的固定起来扫描, 可获得更好的图像
• 托盘, 基板, 晶圆均可使用
• 适用于现有的 ECHO 机型平台
• ZG申请中透射杆扩展装置 (NEW !!)
配件编号: 中尺寸 (180mm) 组件编号: 600-2323A / 全尺寸组件编号 : 600-2324A
使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
应用: 晶圆, 托盘, 基板优点:
• 使用方便 - 安装简单, 节省时间
• 2种尺寸 (180mm and 250mm) 可满足绝大部分产品尺寸需求
• 适用与现有 ECHO 机型平台
• *需要 Sonix 新一代大直径透射杆晶圆夹具 (与可调的托盘夹具搭配使用) (NEW !!)
配件编号: 600-5200
使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
应用: 300mm 晶圆优点:
• 可以简单的与 Sonix ZG申请中的可调的托盘夹具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圆, 提供最zui佳的成像能力
• 适用于有翘曲的晶圆, 保持晶圆平整
• 适用于现有的 ECHO 机型平台SONIX 软件优势
● 可编程扫描,自动分析
定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据● FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片● ICEBERG离线分析
存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析● TAMI断层显微成象扫描
无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,最快速完成分析。SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM设计
专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:
● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip ChipsSONIX 硬件优势
● 紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护● 高速、稳定的马达设计
扫描轴采用zui先进的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描● ZG的超声波探头/透镜
提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。● PETT技术
反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率- 产品优势
- 高分辨率下,扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍;
独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator);
扫描分辨率小于1微米;
水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下,信号更稳定。