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安竹XDX-DF130型微焦点X-RAY X射线机 X光机 缺陷检测 无损探伤
- 品牌:上海安竹
- 型号: XDX-DF130
- 产地:嘉定区
- 供应商报价: 面议
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上海安竹光电科技有限公司
更新时间:2024-05-10 19:11:26
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企业性质生产商
入驻年限第5年
营业执照已审核
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- 详细介绍
微焦X-RAY检测设备
技术参数:
1、数字成像视场: 116X146mm(不同面积可订制)
2、像素间距:49.5um;(高分辨率成像系统)
3、间距:200-600mm;
4、A/D转换;16/bits
5、空间分辨率;10.LP/mm(高分辨率)
6、管电压:40-90kv;(进口微焦5um射线机)
7、管靶流:0.2-1.0mA;
8、电脑系统:windows10;
9、远程控制: 远程操作软件;
10、有线传输端口:千兆网口;
11、主机重量:210kg;
12、适配器输出电压:DC24V。
13、交流电源频率:50-60hz;
- 产品优势
- 安竹XDX-DF130型微焦点X-RAY X射线机 X光机 缺陷检测 无损探伤
安竹XDX-DF130型微焦点X-RAY X射线机 X光机 缺陷检测 无损探伤检测:
XDX-DF130N型X-RAY无损检测仪:
一、仪器简介:
XDX-DF130N型无损检测仪;采用进口49um高分辨率成像系统,微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能;正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线连接,电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 使用方便、安全、可靠。
二、仪器特点:
XDX-DF130N型X-RAY无损检测仪,主要用于:半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测;同时还可用于: 发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。
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