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PCB表面焊盘可焊性试验怎么做?漂洗还是浸锡?IPC怎么定义的?

_a9_free685    2018-04-05    IPC    浏览 848 次

精彩问答
木鱼来了aCh2i 发布日期:2018-04-05
  PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法(wetting balance)这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。是浸锡焊锡的过程。
  一般有两种方法:
  1、国标法:
  现行IPC 印制板可焊性测试方法标准是2003 年2 月版IPC/EIA JSTD003A为Z新版本,新增了无铅焊接,在该标准上详细说明了试验的方法及工具
  2、山寨版:
  按照实际的焊锡方法简单验正,将电烙铁的温度调到标准备的波峰焊温度,焊锡时间为1-2秒,来检验是否上焊,或拿一拼板直接过波峰焊进行尝试
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