SEM（扫描电子显微镜）利用CP ( 截面抛光仪)制备的截面样品，能直接观察、分析镀层的横截面。XRF（X射线荧光光谱仪）虽然不能观察截面的状态，但可以快速、简便地测量膜厚，在评估大批量生产时的不确定度、膜厚的均匀性等测试大量样品的时候非常有效。将用于观察的SEM和用于膜厚分析的XRF结合起来使用，可以实现GX率的质量管理。
分析实例：镍镀层的交叉检查分析
镀层厚度是决定产品的特性、质量的重要因素。因此，对膜厚有着多种测试、分析和评定方法。化学镀镍被广泛应用于电子/电器部件的表面处理，下面是对镀镍层进行的交叉检查：利用扫描电子显微镜(SEM)直接观察截面、利用X射线荧光光谱仪(XRF)进行膜厚分析。
1.用XRF测试膜厚
60秒钟测试
分析结果
3.74 μm
定量结果
P：8.3 mass%
Ni：91.7 mass%
无需前处理，能快速测试。
还能对Ni、P的成分同时进行定量分析。
2.用SEM观察截面
膜厚测量结果
平均 3.73 μm
能在放大观察镀层截面的同时进行测长。
安装选配件EDS，还能进行镀层截面的元素分析。
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