9月17日,第23届ZG集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州盛大开幕。年会围绕“赋能制造业,拓展大集群”主题,开展了高峰论坛、圆桌交流和分论坛等系列活动,吸引了来自集成电路设计、制造、封装测试、专用设备及材料领域的国内外知名企业行业代表、科研院所专家出席。
近些年来,我国在先进逻辑、存储制造和先进芯片设计领域表现非凡,逐渐成为这些领域的技术领 导者。随之而来,对分析测试工具的需求日益增加,赛默飞世尔科技(以下简称“赛默飞”)能够针对行业需求,提供加速良率提升、缩短产品上市时间、操作更加自动化的先进分析流程。
赛默飞应用科学家高级经理高保林先生
18日,赛默飞应用科学家高级经理高保林先生,带来了主题为“如何快速验证设计以加速良率提升”的报告。针对当前国内半导体面临的分析技术挑战,赛默飞能够提供简单、高性能、自动化的快速验证设计和加速良率提升的先进分析流程。我们可为逻辑芯片、封装测试提供先进失效分析流程。针对逻辑芯片TEM表征量测、3D存储芯片SEM/TEM表征量测、设计验证及优化,我们能够提供高质量、自动化、可重复性表征量测及优化设计的解决方案。
2020年,赛默飞针对IC设计推出了新品—Centrios电路编辑系统。Centrios电路编辑系统专为快节奏的现代科技世界而设计。无论您是想确保DY批硅器件的试做/生产,还是需要小批量制造返修部件,Centrios 电路编辑系统都可以实现新设计的快速成型以及测试和评估。不再需要等待掩膜版重新设计和晶圆厂的再加工。
Centrios电路编辑系统
●高分辨率 Tomahawk WDR FIB
●创新的 Dual MultiChem
●高信噪比的yi流对比度
●平面大面积剥层
●适用于 14nm 及更先进设计规则设备的电路编辑解决方案
为期四天的第82届ZG国际YL器械(秋季)博览会(简称CME
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