96孔板用封板膜的制作方法

　　96孔板用封板膜的制作方法

　　技术实现要素：

　　本实用新型主要解决的技术问题是提供一种96孔板用封板膜，在120℃高温下防水、防蒸发性能优异，多次揭除不易发生卷曲，密封性佳。

　　为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种96孔板用封板膜，包括依次设置的防水层、基材层、防蒸发层和粘合层，所述防水层和所述基材层之间设有第一粘接层，所述基材层和所述防蒸发层之间设有第二粘接层，所述防水层、第一粘接层、基材层、第二粘接层、防蒸发层和粘合层之间通过整体压制而成;

　　所述封板膜的总厚度为100-145μm，其中，所述防水层的厚度为20-30μm，所述粘接层的厚度为5-10μm，所述基材层的厚度为40-50μm，所述第二粘接层的厚度为5-10μm，所述防蒸发层的厚度为20-30μm，所述粘合层的厚度为10-15μm。

　　本实用新型为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

　　进一步地说，所述防水层为超支化聚氨酯防水层。

　　进一步地说，所述基材层为聚丙烯膜层。

　　进一步地说，所述防蒸发层为陶瓷粉层。

　　进一步地说，所述粘合层为丙烯酸树脂和醋酸乙烯树脂粘合层。

　　进一步地说，所述第一粘接层为硅树脂基压敏胶层。

　　进一步地说，所述第二粘接层为硅树脂基压敏胶层。

　　进一步地说，还包括离型层，所述离型层贴合于所述粘合层，所述粘合层位于所述防蒸发层和所述离型层之间。

　　进一步地说，所述离型层为聚对苯二甲酸乙二醇酯离型层。

　　进一步地说，所述封板膜的总厚度为120μm，其中，所述防水层的厚度为20μm，所述粘接层的厚度为10μm，所述基材层的厚度为50μm，所述第二粘接层的厚度为10μm，所述防蒸发层的厚度为20μm，所述粘合层的厚度为10μm。

　　总结：

　　本实用新型公开了一种96孔板用封板膜，包括依次设置的防水层、基材层、防蒸发层和粘合层，所述防水层和所述基材层之间设有第一粘接层，所述基材层和所述防蒸发层之间设有第二粘接层，所述防水层、粘接层、基材层、第二粘接层、防蒸发层和粘合层之间通过整体压制而成;所述封板膜的总厚度为100‑145μm，其中，所述防水层的厚度为20‑30μm，所述第一粘接层的厚度为5‑10μm，所述基材层的厚度为40‑50μm，所述第二粘接层的厚度为5‑10μm，所述防蒸发层的厚度为20‑30μm，所述粘合层的厚度为10‑15μm。本实用新型在120℃高温下防水、防蒸发性能优异，多次揭除不易发生卷曲，密封性佳。

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