直播预告 | 半导体材料与器件研究与应用

半导体材料与器件是现代自动化、微电子学、计算机、通讯等设备仪器研制生产的基础材料及核心部件，具有专门的生产设备、工艺和方法，在现代各方面得到大量的研究和应用。作为现代信息技术产业的基础，半导体产业已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分；伴随着全 球科技逐渐进步，全 球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。

为加速国内半导体材料及器件发展，促进国内半导体材料与器件领域的人员互动交流，推动我国半导体行业的高质量发展。TA仪器将参加2022年12月20日举办的“第三届半导体材料与器件研究及应用”主题网络研讨会，围绕半导体行业材料的力学及热性能评估展开。材料的玻璃化转变、热分解温度、热膨胀系数、吸湿性、模量等参数，决定了材料的稳定性和最 终使用性能，报告也将介绍如何使用热分析和力学表征设备得到这些重要相关参数。  

相信这些热点议题，将为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个非常好的学习交流机会。

讲座预告

 讲座时间：

• 2022年12月20日（周二），10:00--10:30

 讲座主题：

• 半导体材料的力学及热性能评估 — Thermal analysis and beyond

 主讲人：

苏思伟

TA仪器热分析高级技术专家

北京航空航天大学材料科学与工程学院硕士，现任美国TA仪器热分析高级应用专家。负责中国南方区的热分析应用技术支持，教授热分析技术培训课程几十场，长期从事各类材料的热分析、力学性能表征及失效分析等工作。以第 一作者身份发表在《Matter》的仿生材料研究被《每日科学》等多家国际媒体报道。