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- 品牌:徕卡
- 型号: LMD6000
- 产地:德国
- 供应商:北京中显恒业仪器仪表有限公司
德国徕卡显微镜代理商北京中显恒业仪器仪表有限公司给您提供Z专业的显微解决方案 :尚金平:徕卡LMD6000产品 -尚金平 Leica DM4 P、DM2700 P 和 DM750 P 正置偏光显微镜正置偏光显微镜Leica DM4 M & DM6 M正置材料显微镜Leica DCM8光学表面测量系统Leica DMi8 for Industry倒置式工业显微镜Leica DM2700 M带有通用LED照明的正置材料分析显微镜Leica DM1750 M材料分析显微镜Leica DM8000 M高产能 8" 检查及缺陷分析系统 -Leica DM12000 M用于12”精密的观察和复检系统Leica DM750 M一束照亮您样品的新光 – 的教育,材料,观察,基础金相应用显微镜Leica DM ILM应用于金相及工业材料观察Leica atom自动化放射性材料研究显微镜...
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Leica LMD6激光显微切割系统
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- 型号: DLK00047
- 产地:德国
激光显微切割 Leica LMD6 & LMD7徕卡产品LMD6 和LMD7带来了领先的显微切割技术。与传统产品不同,徕卡产品无需移动样品,而是通过移动激光、重力收集,限度地避免样品污染,为您提供可即时分析的切割组织样品。主要特点:• 移动激光,不移动样品。• 精度和速度-镜头控制激光束移动• 无接触,无污染-重力收集样本• 高能量激光-激光显微切割专用物镜• 厚薄软硬样品的切割-激光高度灵活激光显微切割 (LMD,亦被称为激光捕获显微切割或LCM) 便于用户分离特定的单个细胞...
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LMD6激光显微切割系统
- 品牌:Leica
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德国徕卡激光显微切割系统
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- 产地:德国
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激光显微切割系统Palm microBeam
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- 型号: Palm microBeam
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北京博瑞斯科技有限公司 蔡司授权代理商 联系人:郭 18911815672 PALM MicroBeam 产品 ZEISS 利用355nm的紫外激光、倒置激光压力弹射,逆重力收集 主要技术优势: 1)采用了PALM公司的LPC(激光弹射收集)技术,对样本进行主动收集 2)先切割目标,然后发射一个激光脉冲,把目标向上弹射,克服重力,进入收集装置 3)整个过程简单,没有任何机械接触,无污染、无热损伤 4)不需要特殊耗材 5) 可在荧光环境进行切割 北京博瑞斯科技有限公司 蔡司授权代理商 联系人:郭 18911815672 PALM MicroBeam 产品 ZEISS 利用355nm的紫外激光、倒置激光压力弹射,逆重力收集 主要技术优势: 1)采用了PALM公司的LPC(激光弹射收...
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激光显微切割系统
- 品牌:Leica
- 型号: Leica LDM 6000
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全自动显微镜, 激光,收集一体化设计,快速,零污染 350nm固体激光, 20亿脉冲长寿命型 操作智能化, 有防荧光淬灭功能,可选择电动扫描台或电动物台 扫描台最小步进20nm ,电动台最小步进0.3u 可分离石蜡,冰冻切片及活细胞, 染色体, 涂片,甩片等 有目标自动识别,自动微切功能 微切割专用物镜系列,包括150X物镜
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LMD7000激光显微切割系统
- 品牌:Leica
- 型号: 一年
- 产地:德国
徕卡产品LMD6500和LMD7000带来了领先的显微切割 技术。• 移动激光,不移动样品。• ZG精度和速度-镜头控制激光束移动• 无接触, 无污染-重力收集样本• 高能量激光-激光显微切割专用物镜• 厚薄软硬样品的切割-激光高度灵活 激光显微切割 (LMD,亦被称为激光摄取显微切割或 LCM) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡产品采用独特的激光设计和动态软件,从整个组织区域到单个细胞,甚至是诸如染色体等亚细胞结构,用户都可以轻松地分离感兴趣区域 (ROI)激光显微切割通常用于基因...
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Leica LMD6激光显微切割系统
- 品牌:Leica
- 型号: 一年
- 产地:德国
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