供应商：上海精诚兴仪器仪表有限公司

Miun mm610手提式PCB产品主要应用于快速方便检测线路板孔内镀铜厚度测量孔内镀铜厚度范围1-102um标配探头孔径测量范围0.88-2.0mm另外搭配探头0.45-0.6或0.6-0.8mmM610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。    测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。    THP-10为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。特点：zui佳设计之人性化操作界面          　　量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度　　多功...

供应商：北京美特迩环保仪器有限公司

产品特点 台带温度补偿功能的产品OXFORD-511是一款电池供电、坚固耐用的手持式产品，能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使OXFORD-511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。参数规格 测量技术：涡流  存储量：2000条读数 Z小孔径：899 μｍ  测量范围：2-102μｍ  分辨率：0.25μｍ 准确度：3%±0.1μｍ(参考标准片） 性能特点 校准：连续自我校准 ...

供应商：深圳市方源仪器有限公司

牛津仪器产品膜厚仪 牛津仪器产品膜厚仪用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量,由深圳市方源仪器有限公司总代理！ 牛津仪器产品质量保证：牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。对于金属镀层测厚的完整解决方案、相关配件及耗材现都可在http://www.szfyyq。。ｃｏｍ上快速获取范围的优质产品与 规格:测量技术:电涡流Z小孔径:35 mils (899um)可测厚度范围:0.08一4.0 mils (2-102um)键区:10个数字键，16个功能键显示:1/2"  (12.7 mm)高亮液晶显示屏数据读取:以千分之一寸(英制)或微米(公制)直接...

供应商：深圳市方源仪器有限公司

产品膜厚仪 产品膜厚仪根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。深圳市方源仪器有限公司供应！  简介：独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。 操作简单牛津仪器专业服务支持精确。无需电解液根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口。从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。 常规参数：--可测试Z...

供应商：深圳市创思达科技有限公司

产品 CMI 500能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。 技术参数：测量技术 : 涡电流 Z小孔径 : 0.889 mm 厚度范围 : 6-102 μm 可测薄板厚: 1.6 mm 读数单位 :mil or μm 存储容量 :2000读数 统计数据 :可显示测量值、平均值、标准偏差、Z大值、Z小值 精度 :小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5 电池 :9V 电池-50小时或充电器 重量 :255克 ,包含电池

供应商：深圳市创思达科技有限公司

ITM-52系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有温度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。    它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能够完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的温度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。技术参数：Z大可測量板：不限薄可測量板：1.0mm 40 mil測量孔径范围：Æ 0.45mm 18 mil －Æ 2.0mm 80 mil 孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil孔徑測量範圍：                         EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 milEP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil E

供应商：深圳市创思达科技有限公司

测量技术 : 涡电流Z小孔径 : 0.889 mm厚度范围 : 6-102 μm可测薄板厚: 1.6 mm读数单位 :mil or μm存储容量 :2000读数统计数据 :可显示测量值、平均值、标准偏差、Z大值、Z小值精度 :小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5%电池 :9V 电池-50小时或充电器重量 :255克 ,包含电池

供应商：江苏天瑞仪器股份有限公司

浙江PCB产品X荧光镀层测厚仪 型号：Thick800A 产品说明、技术参数及配置 仪器介绍Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。浙江PCB产品性能特点满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自动定位测试高度定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点高分辨率探头使分析结果更加JZ良好的射线屏蔽作用测试口高度敏感性传感器保护技术指标型号：Thick 800A元素分析范围从硫(S)到铀（U）。同时可以分析30种以上元素，五层镀...

供应商：深圳市创思达科技有限公司

    产品 CMI 500能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。  技术参数：测量技术 : 涡电流 Z小孔径 : 0.889 mm 厚度范围 : 6-102 μm 可测Z薄板厚: 1.6 mm 读数单位 :mil or μm 存储容量 :2000读数 统计数据 :可显示测量值、平均值、标准偏差、值、Z小值 精度 :小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5 电池 :9V 电池-50小时或充电器 重量 :255克 ,包含电池

供应商：上海群弘仪器设备有限公司

 CMI511产品是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式产品。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。 牛津产品-CMI511应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度牛津产品-CMI511行业PCB制造厂商及采购买家配置500 SERIES主机ETP探头NIST认证的校验用标准片1件 技术参数--可测试Z小孔直径：35 mils (899 μm)--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）--分辨率：0.01 mils (0.1μm)--校正方式:  单点标准片校正--显示屏: ...