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- 型号: OXFORD-760
- 产地:中国大陆
- 供应商:北京美特迩环保仪器有限公司
CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。铜厚测量范围: 化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm –152 μm) 线形铜可测试线宽
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mm610 milum线路板孔铜测厚仪
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MM610手持式PCB孔铜测厚仪 MM610是手持式孔銅測厚仪具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀,其所測出來的數據准确且穩定性高。測量PCB板厚30mil以上,孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度,亦能於蝕刻前、後作量測。設計獨特的人性化操作介面,使能一目了然輕鬆上手。THP-10為孔銅厚度量測專用測試頭,採用特殊的分離可替換式探針設計,除具有精確地穩定性,並具便利經濟性與環保效益。 量測模式為渦電流式快速量測孔銅厚度 ★ 多功能畫面顯示明顯易讀,人性化操作介面 ★ 具有背光顯示型的LCD ★ 可設定校正因子、補償值,以符合產品標準 ★ 可設定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的範圍 ★ 操作簡易、方便攜帶 ★ 測量單位mil及um ★ 標準片校正 ★ 測頭與儀器採用快速插拔式接頭連接 ★ 探針頭採用替換式可輕易更新探針頭 ★ 擁有USB傳輸介面與統計軟體,連接電腦可作數據
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VTX-2000 国产线路板孔铜测厚仪
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本产品为国产的线路板孔铜测试仪,价格比国际同类产品有较大优势,同时可保证同等测试精度和稳定度,性价比很高。 规格:Smart VTX2000孔铜测厚仪可测试小孔直径:35mil(889μm)测量厚度范围:0.00 ~ 3.00 mil (0 ~ 76.2 μm)分辨率:0.01 mil (0.1μm)内存:8000 bytes准确度:±0.01 mil (0.25 μm)JZ度:±1%电源要求:DC 9V功率:4.5W外形尺寸:80.2mm(W)X150.5 mm(L)X30.8 mm(H) VTX-2000孔铜测厚仪的优势: 1.带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
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俄罗斯产品生产过程中能及时发现瑕疵是很重要的,所以我们研制了PTH-1/ITM-52这部手提式测厚仪,测量线路板孔内镀铜(PTH)厚度,同时也能测量敷铜板的铜箔厚度。PTH-1/ITM-52能够快速地提供答案!技术原理:涡流式Z大可测量板:不限Z薄可测量板:1.0mm (40 mil)Z厚可测量板:2.4mm (96 mil)探针插入方法:手动 (或用探针座)自动板厚度和孔径辨別:不需要Z小能测量孔: 0.45mm (18mil) *Z大能测量孔: 2.0mm (80 mil) *孔壁Cu厚度测量范围:2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)铜箔厚度测量范围:SP-100 选件※15um-100um (0.6mil-4.0mil)适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。能...
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便携式产品CMI500 *台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI500独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。 和我们的所有产品一样,CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度行业PCB制造厂商及采购买家技术参数--可测试zui小孔直径:35 mils (899 μm) --测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)--电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定--准确度:±0.01...
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Intron ITM-52孔铜测厚仪 面铜测厚仪 孔壁铜厚测厚仪品Pai:Intron 型号:ITM-52俄罗欺Intron线路板孔壁铜厚及铜箔手提式测试仪PTH-1/ITM-52生产过程中能及时发现瑕疵是很重要的,所以我们研制了PTH-1/ITM-52这部手提式测厚仪,测量线路板孔内镀铜(PTH)厚度,同时也能测量敷铜板的铜箔厚度。PTH-1/ITM-52能够快速地提供答案!技术原理:涡流式可测量板:不限Z薄可测量板:1.0mm (40 mil)Z厚可测量板:2.4mm (96 mil)探针插入方法:手动 (或用探针座)自动板厚度和孔径辨别:不需要Z小能测量孔: 0.45mm (18mil) *能测量孔: 2.0mm (80 mil) *孔壁Cu厚度测量范围:2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)铜箔厚度测量范围:SP-1
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Milum mm610 PCB孔铜测厚仪 镀层测厚仪 孔壁铜厚测量仪品Pai:milum 机型:mm610应用:涡电流式测量PCB通孔内镀铜膜厚测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容 介绍: milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据既精确且稳定性高。 测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面,使能一目了然轻松上手。 THP-10 为孔铜厚度量测专用测试头,采用特殊的分离可换式探针设计,除具有精确地稳定性,并具便利经济性与环保效益,测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容。 特点:设
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mm805 PCB孔铜测厚仪 面铜测厚仪 表铜测厚仪
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Milum mm805 PCB孔铜测厚仪 面铜测厚仪 铜箔测厚仪 测量仪 品Pai:milum 型号:mm805应用:(涡电流式)孔铜 / (微电阻式)面铜厚度测量THP-10和SCP-15测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容介绍:桌上型孔 / 面铜厚度测量仪,可同时使用孔 / 面铜测试头THP-10 / SCP-15 作切换使用,大型7″彩色LCD触控界面,人性化的操作截面,测量高精度与快速稳定。 1.双功能:孔铜与面铜厚度测量Through-hole and surface Copper thickness gage 2.触控式面板:7″彩色LCD触控界面7″Color TFT LCD touch panel 3.SCP-15:面铜测试头(可应用于各式机型milum, Oxford(
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mm805 PCB孔铜测厚仪 面铜测厚仪 铜箔测厚仪
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