供应商：似空科学仪器（上海）有限公司

　　产品 Injector 7400 　　The I53 Injector 7400 is used to introduce low volumes of a solution into the acid stream of Elite Etch decapsulators. This solution is designed to create a more effective etching process and to prevent metal loss with samples that have silver alloy wires 　　The solution to silver wire decapsulation The I53 Injector contains a 250 ml source bottle with double containment a...

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产品 Elite Etch Cu 7100The first acid decapsulator made for copperRKD Elite Etch蚀刻酸解封装置集成了许多的工程创新。采用优质级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有优异的耐酸性，再加上活性氮气体监测和净化系统这一整体的设计，降低了开封完成后残留在蚀刻头上酸的冒烟情况。选择单片碳化硅也可以缩短升温时间。蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围堵塞的情况。设备限制鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。RAM的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。 The Elite Etch Cu 7100 improves upon the de...

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TotalProtect Process - 美国专li9,543,173 B2-用施加的电压和冷却系统解封装。  全自动产品系统--JetEtch TotalPROTECT         美国Nisene的JetEtch TotalProtect系统配备了JetEtch Pro系列的所有强大功能。它具有CuProtect的专li偏置电压应用处理能力。它也具有特殊的冷却功能，可以对蚀刻酸进行低温环境冷却。结合偏置应用序,TotalProtect为用户提供了大量的蚀刻参数，可用于几乎无限的配方组合。         The JetEtch Pro TotalProtect is the world’s most advanced decapsulation system. With an unequaled feature set, the TotalProtect can ...

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CuProtect工艺 - 美国专li8,945,343 B2-用施加的电压解封装。      具有铜线防护的化学芯片开封系统 -- JetEtch Pro CuProtect     Protecting Those Sensitive Copper Wires.      It just got easier.        With the price of gold at an all-time high, a current trend in the manufacturing of integrated circuits is the shift from gold to copper bond wires. With this shift, the failure analyst of these processors is now challenged to succe..

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CuProtect工艺 - 美国专li8,945,343 B2-用施加的电压解封装。 TotalProtect Process - 美国专li9,543,173 B2-用施加的电压和冷却系统解封装。 PlasmaEtch Process - 美国专li9,548,227 B2 - 使用等离子体放电管的微波诱导等离子体。引领行业的化学芯片开封系统--JetEtch Pro         美国 Nisene Technology Group 生产的 JetEtch 自动开封机，可采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不 同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的种 类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可大 大降低用酸量，从而能够比较精确地去除掉芯片表面的封装材料，..

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The first-generation automated mixed acid decapsulatorRKD Elite Etch蚀刻酸解封装置集成了许多的工程创新。采用优质级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有优异的耐酸性，再加上活性氮气体监测和净化系统这一整体的设计，降低了开封完成后残留在蚀刻头上酸的冒烟情况。选择单片碳化硅也可以缩短升温时间。 RKD Engineering’s Elite Etch incorporates the latest innovations. The etch head is machined from premium grade silicon carbide for its extreme acid and temperature resistance. Coupled with an active nitrogen gas monitoring

供应商：南京达维机电设备有限公司

川源水泵 KSB PUMP 全系列水泵机封 水封 机械密封 CP沉水式污物（泥）泵 SSP沉水式不锈钢排水泵 GPS卧式直接离心泵台湾川源水泵  立式管道泵 LPS立式管道离心泵 1 ELite   2 Etanorm/Etunorm-R   3 Omegav 4 CHETRA.CPK 5 MOVITEC. VE VCE. V(S).  LHS

供应商：北京卓川电子科技有限公司

安瓿瓶熔封机_安瓿熔封机_安瓿瓶封口机_熔封机技术参数  适用规格：1-20ml  产量：600-800支/时  电压：220V  功率：7W  助燃气压力：≥0.04KPa  装箱体积：300×180×350mm  净重：3.2kg                                  安瓿瓶熔封机_安瓿熔封机_安瓿瓶封口机_熔封机简介  是我公司推出的一款新产品，它是集控制箱和熔封台为一体的产品，具有设计创新、体积小、存放更方便，火焰均匀、拉丝光滑、熔封速度更快，采用煤 气或石油液化汽为燃料，更传统工艺相比，节约了时间及成本，工作效率更高。是医院、制剂室、学校、科研单位、小药厂、生物制剂厂熔封安瓿的理想设备。                 

供应商：轩泰仪（北京）科技有限公司

商品编号：XTY6103560 商品名称：安瓿瓶熔封机/拉丝机/封口机/管制瓶/玻璃瓶封口机/玻璃管拉丝机详细介绍：简介与特点：    本机在使用时，只需接通煤气或石油液化汽，调整煤气和助燃气开关，即可得到均匀集中的火焰。加热安瓿时，可缓慢旋转圆形安瓿摆放平台，使瓶颈加热均匀，待软化时，用镊子将安瓿瓶颈上端往上拉断，安瓿瓶颈下方即可光滑熔封。本机工作时无噪声，熔封速度快，准备、收存方便，整机简洁，是医院、制剂室、学校、科研单位、小药厂、生物制剂厂熔封安瓿的理想设备。1．适用规格（ml）        1-202．产量（支/时）         600-800      3．电   压（V）           2204．功率（W）              7            5．助燃气压力（KPa）      ≥0.046．燃气压力（KPa）        ≥0.4      7．

供应商：香港电子器材有限公司

Laser Control 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Control Laser公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。新! 激光开封设备Laser DecapsulatorControl Laser 新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。产片特点：1、对铜引线封装有很好的开封效果2、对复杂样品的开封极为方便3、可重复性、一致性极高4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高6、几乎没有耗材，使用成本很低7、体积较小，容易摆放销售经理