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光子引线键合。随着芯片集成密度的增加，对封装可靠性的要求也越来越高，而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合是失效的主要因素。故有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗工艺技术成为了微电子封装中首 选方式。

当前微波集成电路正在朝微型化方向发展，由于组装器件的密度越来越大，工作频率越来越高，分布参数的影响越来越大，对产品的可靠性要求也越来越高，这就对微电子制造工艺技术提出了新的挑战。等离子清洗机处理技术作为干法清洗的一种重要技术，正越来越广泛地应用于微电子制造中。

在混合集成电路制作工艺过程中，电路失效的主要原因之一是键合失效。据统计，混合集成电路约70%以上的产品失效均由键合失效引起，这是因为在生产制作过程中键合区不可避免地会受到各种污染，包括各种有机和无机残留物，如不加以处理而直接键合，将造成虚焊、脱焊和键合强度偏低等缺陷以及键合应力差异较大等问题，从而导致产品的长期可靠性没有保证。

采用等离子清洗机处理技术可以有效清除键合区的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，因此在引线键合前采用等离子清洗机进行处理可以大大降低键合的失效率，提高产品的可靠性。

等离子清洗机清洗处理的干洗清洗的一种重要方式，它无污染而且不分材料对象均可清洗。经过等离子清洗，能够显著提高产品引线键合的键合强度及键合拉力的一致性，从而使键合工艺获得较好的质量和成品率。