预算710万元 北京大学采购等离子增强化学气相沉积系统

　　近日，北京大学就原子层刻蚀系统和等离子增强化学气相沉积系统进行公开招标，招标项目的潜在投标人应在华采招标集团有限公司(北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室)获取招标文件，欢迎合格的供应商前来投标。

　　一、项目基本情况

　　项目编号：HCZB-2024-ZB0348

　　项目名称：原子层刻蚀系统

　　预算金额：390万元(人民币)

　　采购需求：

　　碳基栅叠层项目是为推动碳基芯片的发展而设立，针对碳纳米管衬底的半导体器件，由于碳纳米管直径在几个纳米的范围，在等离子的轰击下很容易被破坏，感应耦合原子层刻蚀系统凭借低离子损伤，高精度的刻蚀速率控制，最大程度上减小栅介质刻蚀过程对碳纳米管的损伤。利用原子层沉积的模式精确地控制对介质的刻蚀速率，对氧化铪、氧化铝和氧化钇介质薄膜的刻蚀速率达到小于1nm/cycle,实现对高K栅介质的高精度刻蚀,推动碳基集成电路的发展。

　　项目编号：HCZB-2024-ZB0349

　　项目名称：等离子增强化学气相沉积系统

　　预算金额：320万元(人民币)

　　采购需求：

　　碳基栅叠层项目是为推动碳基芯片的发展而设立，氧化硅和氮化硅薄膜是碳基器件测墙薄膜主要组成，等离子增强化学气相沉积是沉积氧化硅和氮化硅薄膜最主要的工艺，具有沉积速率快，沉积温度低的特点，其原理是在射频源驱动下，通过感应耦合ICP方式、在反应腔的上电极、下电极之间生成高密度等离子体，通过气路系统进入反应腔的工艺气体分子被电离生成等离子体;等离子体中的自由基发生化学反应、生成氧化硅、氮化硅等介质，在衬底材料(例如硅、砷化镓等半导体材料)上沉积成固体薄膜，对推进碳基集成电路的研发非常重要。

　　合同履行期限：合同签订后240天交货并安装完毕。

　　本项目( 不接受 )联合体投标。

　　二、获取招标文件

　　时间：2024年05月07日 至 2024年05月13日，每天上午9:00至12:00，下午13:00至17:00。(北京时间，法定节假日除外)

　　地点：华采招标集团有限公司(北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室)

　　方式：现场获取，携带现金，招标文件售后不退

　　售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

　　三、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

　　开标时间：2024年05月28日 09点30分(北京时间);

　　开标时间：2024年05月28日 14点00分(北京时间);

　　地点：北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼15层1518第一会议室。

　　四、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

　　1.采购人信息

　　名 称：北京大学

　　地址：北京市海淀区颐和园路5号

　　联系方式：吴老师62758587

　　2.采购代理机构信息

　　名 称：华采招标集团有限公司

　　地　址：北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室

　　联系方式：崔丽洁、赵娜、刘金秀、金珊010-63509799-8037/8079

　　3.项目联系方式

　　项目联系人：崔丽洁、赵娜、刘金秀、金珊

　　电　话：　010-63509799-8037/8079