用途
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具.
实物图
加热及送风循环系统：
1.采用多翼离心式循环风扇，加强轴心 耐高低温之旋转叶片铝合金制成，以达强制对流；
2.高温/环温曝露风机：3∮，400W离心式；低温曝露风机；3∮，400W离心式；
3.镍铬合金电热丝式加热器；
4.加热器控制方式：无触点等周期脉冲调宽，SSR﹙固态继电器﹚
电气控制系统：
1.控制器：彩色触摸屏TFT﹙8226S﹚中英文显示器 PLC﹙控制软件﹚ 温控模块
2.运行方式：程序方式
﹙1﹚控制对象 试验区曝露温度
高温恒温区预热温度
低温恒温区预热温度
低温恒温区除霜温度
﹙2﹚指示精度 0.1℃
﹙3﹚输 入 热电偶 TDIN
﹙4﹚控制方式 微电脑PID SSR控制
3.设定方式：中文菜单，触摸屏方式输入。
4.程序容量：100组程式，每个程序蕞大3步；每个程序可设1000次循环，蕞大循环设定9999cycles;
5.设定范围 ：高温室预热温度上限： 200℃；低温室预冷温度下限：-50℃；试验室﹙试样区﹚：温度冲击上限
155℃；温度冲击下限：-50℃
6.显示分辨率：温度：0.1℃ 时间：0.1min;
7.通讯功能：RS-232接口及USB接口，具有本地和远程通讯功能；
8.控制方式：抗积分饱和PID，模糊算法；BTC平衡调温控制方式；
9.附属功能：故障报警及原因、处理提示功能、故障记录、超温保护、上下限温度保护、断电保护、传感器上
下风选择、试验暂停、报警输出、时间信号输出，试验结束输出、温度到达输出、定时启动及自动停止功能、
自诊断功能；
高温测试区：
高温室：+60℃→+180℃
升温时间：升温 +20℃→+180℃ ≤25min
注：升温时间为高温室单独运转时的性能
低温测试区：
温度范围：-60℃～-10℃
降温时间：降温 +20℃ → -60℃≤60min
注：降温时间为低温室单独运转时的性能
是利用低温及高温蓄冷热储存槽，依动作需要打开DAMPER，将储存槽内之冷热温度导入试验槽内从而达到快速温度冲击效果.其主旨是为了考察产品在温度快速变化时的性能,从而判定产品的可靠性
冷热冲击试验机的制冷系统：
1.工作方式：机械压缩二元复叠制冷方式；
2.制冷压缩机：原装进口全封闭式活塞压缩机法国泰康；
3.蒸发器： 翅片管式换热器；
4.冷凝器： 套管式换热器；
5.节流装置： 热力膨胀、毛细管；
6.蒸发冷凝器：不锈钢钎焊板式换热器；
7.制冷机控制方式：控制系统的PLC﹙可编程逻辑控制器﹚根据试验条件自动调节制冷机的运行工况及压缩机回
气冷却回路，能量调节回路。
8.制冷剂：R404A/R23﹙臭氧耗损指数为0﹚
9.其它：压缩机冷却风扇﹙根据压缩机型号大小选配﹚
