支持脆弱芯片取放,可处理薄至50微米厚度的芯片; 附加AOI功能,更省人工; 支持多种载具(蓝膜、芯片盒等)自动点数芯片,确保芯片分选极ng准GX; 支持12寸晶圆分选。
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