详细介绍
产品介绍:
FT230 具备通过减少设置测量和处理数据所需的时间来提高生产率的功能。为加快分析设置,配备新型超大的样品视图、广视角相机、自动对焦和自动接近功能,以及名为“Find My Part™ (查找我的样品)”的智能识别功能,该功能可自动识别待测的特定测点并选择正确的分析方法。
FT230 扩展了 RoHS 功能
得益于新版本 FT Connect 软件的更新, FT230 现在可用于检查更多材料是否符合新的有害物质指令。FT Connect 中的界面内置 RoHS 筛选功能,从而确保简单、无缝地进行分析。
日立分析仪器镀层分析产品经理 Matt Kreiner 表示:“FT210 使我们的客户能够为自己的镀层应用领域选择理想的探测器。由于引入新的软件功能,我们不断对操作员与 XRF 镀层分析仪的交互方式进行创新,通过简化设置和减少出错的可能性来增加测试量。通过使用 FT230,XRF 所有者可帮助操作员每天节省长达45分钟的时间,以专注于增值任务或增加测试量。”
从简单的电镀层到针对微小特定测试点的复杂应用领域,日立分析仪器所拥有的各种分析仪旨在帮助用户在整个生产过程(包括进货检验、过程控制、质量控制)中获得置信度高的镀层零件测量结果。
*使用“Find My Part™ (查找我的样品)”的5点测试程序的设置时间从73秒减少到19秒™,这样每次测试可节省54秒,每天可节省45分钟(50次测试)。
产品优势
日立 FT230型X射线荧光测厚仪(正比例计数器)包括用于常规测量普通电镀的正比计数探测器,并集成先进且易于使用的功能,旨在增强大批量测试需求。
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日立分析仪器
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