inTEST 热流仪半导体芯片高低温测试

inTEST-Temptronic thermostream 高低温测试机应用于半导体芯片温度测试

上海伯东 inTEST-Temptronic thermostream 高低温测试机可与爱德万 advantest，泰瑞达 teradyne，惠瑞捷 verigy 工程机联用，进行半导体芯片高低温测试。半导体芯片温度测试主要是做芯片的温度冲击和温度循环测试。
上海伯东客户某国际半导体厂商选用 inTEST-Temptronic thermostream ATS-710-M 高速温度测试机，

inTEST-Temptronic  ATS-710-M 提供循环测试温度：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升温/降温 18 °C，成功完成芯片的高低温循环测试，疲劳失效测试。上海伯东作为 inTEST 中guo地区总代理，全权负责其新品销售和售后维修服务。
inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode，温度显示精度：±1°C (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准) ，不需要液态氮气 (N2) 或液态二氧化碳 (CO2)冷却。
鉴于信息保密，更详细的 Temptronic thermostream 半导体芯片温度测试应用案例，欢迎拨打客服热线：021-5046-3511


上海伯东客户现场图片：

inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和Thermonics
Temptronic 创立于 1970 年，在 2000 年被 inTEST 收购，成为在美国设立的超高速温度环境测试机的首/家制造商。而 Thermonics 创立于1976年，在 2012 年被 inTEST 收购，使 inTEST 更强化高低温循环测试以及温度冲击测试领域的实力。在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用崭新的研发技术发展出 的温度环境测试机，将 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合进化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速温度环境测试系列产品。上海伯东作为 inTEST 中/国总代理，全权负责  inTEST 新品销售和售后维修服务。