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邀请函 | TESCAN与您相聚深圳国际半导体展一起慧创未来
发布:泰思肯贸易(上海)有限公司浏览次数:30点击上方“”关注我们吧
深圳国际半导体展览会是半导体领域具有重要影响力的行业盛会。2024年盛会即将在5月15日拉开帷幕。TESCAN 将携先进半导体封装测试失效分析解决方案、晶圆无损检测以及高效FIB加工解决方案参展。诚邀您莅临 TESCAN 展台,分享交流您的应用需求和前沿技术发展。
展位号:#10T060,10号馆
深圳国际会展中心(宝安新馆)
2024年5月15-17日
从1号/2号主入口进入,
按上图第二个大路口转弯,
可以快速找到我们的展台
(10T060,靠近14号入口)。点击图片看大图
展位号:
10T060
概览
TESCAN 看点
展台现场查看详情
先进半导体封装失效分析方案
提供广泛的无损和破坏性分析
- 显微CT 无损检测流程- 激光剥蚀+等离子体FIB-SEM切割无缝结合的大体积工作流程
? 大体积工作流程:无镓污染,就是快
? 摇摆样品台:无帘幕效应切割
深度横截面加工
Z高分辨率终端减薄半导体器件的高质量平面逐层剥离
高质量TEM薄膜样品制备
●天下武功唯快不破!展望失效分析的未来:大体积工作流程
? 点击阅读
大至12英寸晶圆(300mm)无损缺陷检测和TEM样品制备
超大样品室,无损容纳12英寸晶圆
倾斜55° TEM样品制备的好处
EssenceTM 碰撞模型 设备兼容更安全
●12英寸晶圆检测及FIB加工解决方案
? 点击阅读
显微CT、FIB-SEM、透射电镜联用原位多模态观测分析
从显微CT到FIB-SEM、TENSOR能锁定感兴趣区域, 实现从毫米至亚微米级的原位多模态观测。
通过4D-STEM TESCAN TENSOR观测半导体器件薄片层的STEM图像(明场与暗场),半导体器件的STEM-EDX面扫图,显示其元素分布,各元素的相位图,以及晶体取向图,了解其性能。
● TESCAN TENSOR 4D-STEM 荣获 R&D100大奖!
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