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会议邀请 | 相约武大,参与TESCAN电镜联用及多尺度显微成像技术研讨
发布:泰思肯贸易(上海)有限公司浏览次数:60武汉大学科研公共条件平台活动邀请
TESCAN电镜联用及
多尺度显微成像技术研讨会
会议时间
2024年9月12日(周四)
14:00 ~ 17:00
会议地点
武汉大学尖端科技楼
二楼报告厅
会议日程Agenda
14:00
签到
14:15
领导致辞
14:30
《TESCAN 联用电镜在微区综合分析中的应用及FIB技术最新进展》
报告人: 李威
15:30
《X射线 Micro CT 的多维多尺度前沿成像应用》
报告人:孟方礼
16:30
自由讨论
报告摘要Speeches
报告人:李威
《TESCAN 联用电镜在微区综合分析中的应用及FIB技术最新进展》
联用技术使扫描电镜发展进入一个全新的阶段,扫描电镜、聚焦离子束,与Raman光谱、TOF-SIMS等新的分析表征手段集成,可将样品微区形貌与样品成分、物相、取向、特殊元素和低含量元素、分子结构、结晶度、同位素等微区基本性能相结合,实现样品的全面微区表征,进而揭示微区基本属性之间的内在联系,以及他们和材料性能之间的关系。
TESCAN近期发布了最新的Ga和Xe离子的FIB,引入了很多AI技术,很多FIB-SEM的应用都可以实现无人值守的自动化功能。
报告人:孟方礼
《X射线 Micro CT 的多维多尺度前沿成像应用》
高分辨率X射线计算机断层成像(X-Ray Computed Tomography,X-CT)作为一种常用的无损分析技术,提供了高分辨率无损探测材料内部结构的方法,已经被广泛用于材料科学的三维成像表征。原位的成像可以提供给我们材料形成以及服役条件下的表现的信息,结合CT的无损三维成像的特点,原位CT可以观察在力学加载、高温以及改变气氛等条件下材料内部结构的变化,这将使人们更完整和更准确地理解材料微观结构和性能的关系,以及材料在真实环境下的内部行为表现,促进人们对材料的认识达到一个新的高度,有助于更多具有优异性能的新材料的开发研究。TESCAN micro CT 不仅可以进行多尺度的高分辨、高通量三维成像,也支持快速和长时间连续扫描,以及快速的“4D”动态成像。最新的能谱CT成像不仅可以获取密度信息,也能直接获取与元素相关的能谱CT衬度。
本次报告会介绍 TESCAN micro CT 在材料科学领域的多尺度三维成像,以及力学载荷、温度、气氛等条件下过程中的原位动态4D成像应用,同时也会介绍 TESCAN micro CT 在地球科学、半导体等学科多尺度三维成像和动态4D成像等最新应用。
报告人介绍Speakers
李威
TESCAN电镜
应用技术专家毕业于上海交通大学。2003-2014年在上海交通大学分析测试中心工作,任扫描电镜实验室负责人,精通扫描电镜及各种相关附件和联用技术。著有《扫描电子显微镜及微区分析技术》一书,被诸多教学、科研和生产单位采用作为电镜相关培训和各类活动及联用技术推广和应用。
孟方礼
TESCAN中国区域
Micro-CT产品技术
经理在电镜分析和表征方面也有丰富的经验,目前负责TESCAN Micro-CT技术在各个行业的应用解决方案与推广,在材料科学、生命科学、半导体和新能源领域等为客户提供综合解决方案。
报名方式Registeration
报名请联系
柯盼 155 2718 2513
沈凌 138 1613 5885
主办单位
武汉大学科研公共条件平台
泰思肯(中国)有限公司
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