会议邀请 | 相约武大，参与TESCAN电镜联用及多尺度显微成像技术研讨

联用技术使扫描电镜发展进入一个全新的阶段，扫描电镜、聚焦离子束，与Raman光谱、TOF-SIMS等新的分析表征手段集成，可将样品微区形貌与样品成分、物相、取向、特殊元素和低含量元素、分子结构、结晶度、同位素等微区基本性能相结合，实现样品的全面微区表征，进而揭示微区基本属性之间的内在联系，以及他们和材料性能之间的关系。

TESCAN近期发布了最新的Ga和Xe离子的FIB，引入了很多AI技术，很多FIB-SEM的应用都可以实现无人值守的自动化功能。

高分辨率X射线计算机断层成像（X-Ray Computed Tomography，X-CT）作为一种常用的无损分析技术，提供了高分辨率无损探测材料内部结构的方法，已经被广泛用于材料科学的三维成像表征。原位的成像可以提供给我们材料形成以及服役条件下的表现的信息，结合CT的无损三维成像的特点，原位CT可以观察在力学加载、高温以及改变气氛等条件下材料内部结构的变化，这将使人们更完整和更准确地理解材料微观结构和性能的关系，以及材料在真实环境下的内部行为表现，促进人们对材料的认识达到一个新的高度，有助于更多具有优异性能的新材料的开发研究。TESCAN micro CT 不仅可以进行多尺度的高分辨、高通量三维成像，也支持快速和长时间连续扫描，以及快速的“4D”动态成像。最新的能谱CT成像不仅可以获取密度信息，也能直接获取与元素相关的能谱CT衬度。

本次报告会介绍 TESCAN micro CT 在材料科学领域的多尺度三维成像，以及力学载荷、温度、气氛等条件下过程中的原位动态4D成像应用，同时也会介绍 TESCAN micro CT 在地球科学、半导体等学科多尺度三维成像和动态4D成像等最新应用。