X射線螢光鍍層測厚儀

仪器简介：
CMI900射光厚，有著非破，非接，多合金量,高生力，高再性等，在品管制到不良品分析有著泛的用。用於子元器件，半，PCB，汽零部件，功能性，件，接器等多行。

技术参数：
元素 (Ti22) ~ (U92)
X射激系 垂直上照式X射光系，50W(4-50kV，0-1.0mA)（可75W）
靶材 靶材：Rh靶；任靶材：W、Mo、Ag等
光片 二次X射光片：3位置程式控制交，多材、多厚度的二次光片任
准直器程式控制交系 最多可同配6格的准直器。形，如4、6、8、12、20 mil等矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
量斑尺寸 在12.7mm聚焦距，最小量斑尺寸：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)。在12.7mm聚焦距，最大量斑尺寸：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
品室 槽式品室，610mm x 610mm
XY程式控制移 ：152.4 x 177.8mm 有5格任
Z程式控制移高度 43.18mm
XYZ三控制方式 多控制方式任：XYZ三程式控制、XY手控制和Z程式控制、XYZ三手控制
品察系 高分辨彩色CCD察系配30倍，射自焦功能，可焦距控制功能和固定焦距控制功能
厚 取於您具用配置


主要特点：
1. 精度高、定性好
通度跟光教正提高定性，度：通系度，消除度化可能的度影。光校正：系性能，自校系偏差。
值校，校正的，保果的可塑性。美家室（A2LA）核准室，保系的完整性。
2. 大的料、理功能
平均值、偏差、相偏差、最大值、最小值、料、料、CP、CPK、控制上限、控制下限
料分、X-bar/R表、直方，料存功能及任：告器允用自定多媒告
3. 量
可元素：Ti22 U92，可同定5/15元素/共存元素校正，液品分析，如液中的金元素含量。多4品的光同示和比。
4. 量自化功能
多自量模式：模式、性模式、梯度模式、描模式、和重量模式
量位置功能及射焦和自焦功能
5. 多示模式
可设定测量点并可以连续多点测量，测量位置预览(图表显示)