进样方式:自动,样品前进范围:200μm
切片方式:自动,切片速度:0.05-100mm|s
切片厚度设定:1nm-15μm ,最小步进1nm
刀台前后左右移动全自动马达控制,前后移动距离:10mm;左右移动距离25mm
切片刀倾斜范围:-2°至15°
4个独立控制的LED点照光照明系统
彩色触摸屏控制面板,操作快捷、安全;可记录调取切片参数
利用重力切片,不用马达驱动切片
内置防震系统,保证无震操作
彩色触屏控制器显示操作提示,操作快速方便
多方位LED 照明,光亮度可调
人机工程设计,可左手/右手操作,轻松如意
可选角度的体视镜方便对玻璃刀/钻石刀,方便低水位 常温/冷冻切片
全马达操控刀台,东西方向可测量,并带自动修块功能彩色触屏控制器显示操作EM UC7 超薄切片机用户可左手/ 右手操作。有三组LED 照明共七种组合,光亮度可调。 彩色触屏控制器显示操作EM UC7 超薄切片机用户可左手/ 右手操作。有三组LED 照明共七种组合,光亮度可调。
选用中心式移动显微镜,方便对玻璃刀 / 钻石刀,方便低水位 常温 / 冷冻切片。全马达操控刀台,东西方向可量,带自动修块功能。利用予编刀台,切片程序,加上内置静电发生器和EM FC7 冷冻箱用户可以很轻易舒适地完成常温 / 冷冻的超薄切片工作。
仪器简介:
新的UC7超薄切片机秉承徕卡超薄切片机的高精度, 坚固耐用的质量, 再加上多项创新的设计, 卓越功能, 令用户很轻易舒适地完成常温/冷冻的超薄切片工作。
可获得TEM超薄切片、AFM或SEM的平整表重力切片系统与高密度轴承系统相结合面、以及LM或FTIR分析用半薄切片
内置减震功能,
技术参数:
主要特点:
- 产品分类
- 品牌分类
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仪企号
天津徕科光学仪器有限公司
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